[发明专利]一种半导体硅晶圆旋转光刻机

权利要求书

1.一种半导体硅晶圆旋转光刻机，其结构包括支撑台（1）、工作台（2）、配电箱（3）、激光台（4）、光刻台（5），所述工作台（2）嵌固在支撑台（1）顶部，所述配电箱（3）安装在工作台（2）的顶部且右侧与激光台（4）相连接，所述激光台（4）固定在工作台（2）顶部，所述光刻台（5）设于激光台（4）底部，且底部固定在工作台（2）顶部，其特征在于：

所述光刻台（5）设有轴承（51）、转盘（52）、限位装置（53），所述轴承（51）贯穿在转盘（52）中部与光刻台（5）相连接，所述限位装置（53）固定在光刻台（5）内壁且位于转盘（52）两侧。

2.根据权利要求1所述的一种半导体硅晶圆旋转光刻机，其特征在于：所述限位装置（53）由固定杆（a1）、卡槽（a2）、复位弹簧（a3）、连杆（a4）、限位块（a5）组成，所述卡槽（a2）凹陷在固定杆（a1）的中部，所述复位弹簧（a3）分别固定在固定杆（a1）上下内壁，所述连杆（a4）的右端贯穿在卡槽（a2）内部且与复位弹簧（a3）活动卡合，所述限位块（a5）固定在连杆（a4）的底部。

3.根据权利要求2所述的一种半导体硅晶圆旋转光刻机，其特征在于：所述限位块（a5）设有连接块（b1）、凹槽（b2）、弹簧（b3）、伸缩块（b4）、底槽（b5）、导热装置（b6），所述连接块（b1）固定在限位块（a5）顶部，所述凹槽（b2）和底槽（b5）均凹陷在限位块（a5）底部，所述凹槽（b2）位于底槽（b5）右侧，所述伸缩块（b4）通过弹簧（b3）与凹槽（b2）内壁活动卡合，所述导热装置（b6）与底槽（b5）内壁活动卡合。

4.根据权利要求3所述的一种半导体硅晶圆旋转光刻机，其特征在于：所述伸缩块（b4）设有开口（c1）、缓冲块（c2）、夹板（c3）、弹块（c4）、齿牙（c5），所述开口（c1）开设在伸缩块（b4）左侧，所述缓冲块（c2）固定在伸缩块（b4）底部，所述夹板（c3）右端与开口（c1）左侧活动卡合，且顶部通过弹块（c4）与开口（c1）顶部活动卡合，所述齿牙（c5）嵌固在夹板（c3）底部和开口（c1）左侧。

5.根据权利要求3所述的一种半导体硅晶圆旋转光刻机，其特征在于：所述导热装置（b6）由支撑杆（d1）、导热块（d2）、卡块（d3）、衔接块（d4）、连接杆（d5）、导热管（d6）组成，所述支撑杆（d1）底部通过衔接块（d4）与导热块（d2）顶部相连接，所述卡块（d3）固定在导热块（d2）两侧，所述连接杆（d5）贯穿在支撑杆（d1）衔接块（d4）中部，且底部与导热块（d2）顶部相连接，所述导热管（d6）贯穿在连接杆（d5）中部与导热块（d2）相连接。

6.根据权利要求5所述的一种半导体硅晶圆旋转光刻机，其特征在于：所述导热块（d2）设有接触块槽（e1）、接触块（e2）、导热板（e3）、橡胶块（e4）、导热线（e5），所述接触块槽（e1）凹陷在导热块（d2）中部，所述接触块（e2）顶部通过橡胶块（e4）与接触块槽（e1）内壁活动卡合，所述导热板（e3）固定在接触块（e2）底部，所述导热线（e5）连接在接触块（e2）之间。