[发明专利]一种清洗装置和清洗方法

说明书

本发明实施方式涉及清洗设备技术领域，公开了一种清洗装置和清洗方法，清洗装置包括：清洗槽，位于所述清洗槽内的检测振子及清洗振子，连接所述检测振子以及所述清洗振子的控制器；所述检测振子用于检测待清洗掩膜版上残留物的位置；所述控制器用于根据所述残留物的位置控制所述清洗振子清洗所述待清洗掩膜版，在避免掩膜版过洗的同时，提升了掩膜版的清洗效率。

技术领域

本发明实施方式涉及清洗设备技术领域，特别涉及一种清洗装置和清洗方法。

背景技术

掩膜版需要清洗后才能用于制作芯片。常规的清洗方式中，是将掩膜版放置在槽体中，槽体中盛放有清洗液，槽体为矩形，底部及与底部连接的四个侧壁均为平面，槽体的底部放置可以产生超声波的振子，超声波在传输路径上疏密相间，在疏密部之间会产生空化现象，生成一个个的小气泡并破裂，气泡破裂时产生的爆破力可以对掩膜版进行清洗。

然而，发明人发现现有技术中针对不同的掩膜版无法准确调整清洗时间，导致掩膜版的清洗效率不高，或者，掩膜版过洗而造成损耗。

发明内容

本发明实施方式的目的在于提供一种清洗装置和清洗方法，在避免掩膜版过洗的同时，提升了掩膜版的清洗效率。

为解决上述技术问题，本发明的实施方式提供了一种清洗装置，包括：清洗槽，位于所述清洗槽内的检测振子及清洗振子，连接所述检测振子以及所述清洗振子的控制器；所述检测振子用于检测待清洗掩膜版上残留物的位置；所述控制器用于根据所述残留物的位置控制所述清洗振子清洗所述待清洗掩膜版。

另外，所述检测振子包括：多个超声波发射接收器。

另外，所述多个超声波发射接收器分布于所述清洗槽的侧壁上和/或所述清洗槽的底面上；优选地，所述多个超声波发射接收器呈阵列均匀排布。该方案多个超声波发射接收器呈阵列均匀排布，实现对待清洗掩膜版的全面检测，避免漏检而导致待清洗掩膜版清洗不干净。

另外，所述超声波发射接收器用于向掩膜版表面发射超声波，并接收反射回的超声波；所述检测振子还包括：连接所述多个超声波发射接收器及所述控制器的处理器；所述处理器用于检测所述反射回的超声波与清洗槽底面的夹角，并根据所述夹角确定所述超声波在所述待清洗掩膜版上的反射位置；所述检测振子还用于确定接收到所述反射回的超声波的时间与预先记录的最近一次超声波的发射时间的时间差，并根据所述时间差确定所述反射位置是否具有残留物。该方案中给出了检测探子检测待清洗掩膜版上残留物位置的具体实现方式。

另外，所述清洗振子包括：超声波发射器。优选地，所述控制器通过增加所述超声波发射器的超声波频率或功率以增加清洗强度，或者，通过降低所述超声波发射器的超声波频率或功率以减弱清洗强度。

另外，所述清洗振子为多个。

另外，所述控制器用于确定与所述残留物的位置距离最近的所述清洗振子，并增强所述与所述残留物的位置距离最近的所述清洗振子的清洗强度。该方案增强与残留物的位置距离最近的清洗振子的清洗强度，加快对待清洗掩膜版上残留物的清洗速度。

优选地，所述控制器还用于减弱除与所述残留物的位置距离最近的所述清洗振子外其他清洗振子的清洗强度。该方案减弱不存在残留物的待清洗掩膜版处的清洗强度，从而避免待清洗掩膜版过洗。

本发明的实施方式提供了一种清洗方法，应用于上述清洗装置；利用检测振子检测待清洗掩膜版上残留物的位置；根据所述残留物的位置控制清洗振子清洗待清洗掩膜版。

另外，所述利用检测振子检测待清洗掩膜版上残留物的位置之前，还包括：利用清洗药液清洗所述待清洗掩膜版。该方案中先使用清洗药液清洗待清洗掩膜版一段时间后，再使用检测振子进行检测，提高清洗速度。