[发明专利]双面封装结构及电子设备

权利要求书

1.一种双面封装结构，其特征在于，包括：

基板结构，包括呈叠设的多层基板，处于多个所述基板的最外侧的两个基板面以形成所述基板结构的两个安装面；

多个元器件，分别设于两个所述安装面上、且均与其中至少一个所述基板电性连接；

引脚，设于其中相邻的两个所述基板之间、且与至少一个所述基板电性连接，所述引脚的至少部分自所述基板结构的周侧显露出；以及，

塑封层，设于两个所述安装面上、并包覆多个所述元器件。

2.如权利要求1所述的双面封装结构，其特征在于，所述引脚设置有多个，多个所述引脚设于所在的所述基板的边缘、且沿所述基板的一侧缘间隔布设；或者，

所述引脚设置有多个，多个所述引脚设于所在的所述基板的边缘、且沿所述基板的至少两个相对侧缘间隔布设。

3.如权利要求1所述的双面封装结构，其特征在于，多个所述元器件包括分别设于其中一个所述安装面上的第一芯片、以及设于其中另一所述安装面上的第二芯片，所述第一芯片和所述第二芯片均与所述基板结构电性连接。

4.如权利要求3所述的双面封装结构，其特征在于，所述第一芯片和所述第二芯片在多个所述基板的叠设方向呈相对设置。

5.如权利要求1所述的双面封装结构，其特征在于，所述引脚的至少部分与所述元器件在多个所述基板的叠设方向呈相对设置。

6.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1至5中任意一项所述的双面封装结构。

7.如权利要求6所述的电子设备，其特征在于，还包括壳体，所述壳体具有容设所述双面封装结构的安装腔，所述安装腔具有与所述基板结构的侧部相对的侧壁，所述侧壁上对应设有与所述双面封装结构的所述引脚电性连接的接触部。

8.如权利要求7所述的电子设备，其特征在于，所述接触部设置为弹性凸点；和/或，

所述安装腔具有两个相对的所述侧壁，所述两个侧壁上均对应设有用以卡持固定所述双面封装结构的侧部的限位结构，每一所述限位结构均包括呈相对设置的两个弹性卡扣，所述两个弹性卡扣限定出用以卡持固定所述双面封装结构的侧部的卡槽。

9.如权利要求6所述的电子设备，其特征在于，还包括电路板，所述双面封装结构侧立安装于所述电路板上，所述双面封装结构设有所述引脚的一侧朝向所述电路板、且所述引脚与所述电路板电性连接。

10.如权利要求9所述的电子设备，其特征在于，所述双面封装结构设置有多个，多个所述双面封装结构并排设置于所述电路板上。