[发明专利]双面封装结构及电子设备

说明书

本发明公开了一种双面封装结构及电子设备。该双面封装结构包括基板结构、多个元器件、引脚及塑封层，基板结构包括呈叠设的多层基板，处于多个基板的最外侧的两个基板面以形成基板结构的两个安装面；多个元器件分别设于两个安装面上、且均与其中至少一个基板电性连接；引脚设于其中相邻的两个基板之间、且与至少一个基板电性连接，引脚的至少部分自基板结构的周侧显露出；塑封层设于两个安装面上、并包覆多个元器件。本发明提供的技术方案中，引脚不占用基板结构的安装面上的空间，从而可减小基板结构的安装面的尺寸，可使得双面封装结构的结构更紧凑，可有效减小双面封装结构的体积。

技术领域

本发明涉及电子设备技术领域，具体涉及一种双面封装结构及电子设备。

背景技术

目前业内SIP(System In a Package，系统级封装)双面塑封的封装，都是采用的底部或者顶部露脚的方式进行，由于芯片与输出脚之间、输出脚的宽度、输出脚与封装体边缘都需要保持一定的距离以满足布线和封装要求，且当芯片尺寸很大时，此种设置方式将会使封装无法与大的芯片做到相近的尺寸，进而封装体的尺寸变得很大。

发明内容

为了解决上述技术问题，本发明的主要目的在于提供一种双面封装结构及电子设备，旨在解决传统的封装在芯片较大时，使得整个封装的尺寸也很大的问题。

为了实现上述目的，本发明提出的一种双面封装结构，包括：

基板结构，包括呈叠设的多层基板，处于多个所述基板的最外侧的两个基板面以形成所述基板结构的两个安装面；

多个元器件，分别设于两个所述安装面上、且均与其中至少一个所述基板电性连接；

引脚，设于其中相邻的两个所述基板之间、且与至少一个所述基板电性连接，所述引脚的至少部分自所述基板结构的周侧显露出；以及，

塑封层，设于两个所述安装面上、并包覆多个所述元器件。

可选地，所述引脚设置有多个，多个所述引脚设于所在的所述基板的边缘、且沿所述基板的一侧缘间隔布设；或者，

所述引脚设置有多个，多个所述引脚设于所在的所述基板的边缘、且沿所述基板的至少两个相对侧缘间隔布设。

可选地，多个所述元器件包括分别设于其中一个所述安装面上的第一芯片、以及设于其中另一所述安装面上的第二芯片，所述第一芯片和所述第二芯片均与所述基板结构电性连接。

可选地，所述第一芯片和所述第二芯片在多个所述基板的叠设方向呈相对设置。

可选地，所述引脚的至少部分与所述元器件在多个所述基板的叠设方向呈相对设置。

本发明还提供一种电子设备，其特征在于，包括双面封装结构。

可选地，还包括壳体，所述壳体具有容设所述双面封装结构的安装腔，所述安装腔具有与所述基板结构的侧部相对的侧壁，所述侧壁上对应设有与所述双面封装结构的所述引脚电性连接的接触部。

可选地，所述接触部设置为弹性凸点；和/或，

所述安装腔具有两个相对的所述侧壁，所述两个侧壁上均对应设有用以卡持固定所述双面封装结构的侧部的限位结构，每一所述限位结构均包括呈相对设置的两个弹性卡扣，所述两个弹性卡扣限定出用以卡持固定所述双面封装结构的侧部的卡槽。

可选地，还包括电路板，所述双面封装结构侧立安装于所述电路板上，所述双面封装结构设有所述引脚的一侧朝向所述电路板、且所述引脚与所述电路板电性连接。

可选地，所述双面封装结构设置有多个，多个所述双面封装结构并排设置于所述电路板上。