[发明专利]一种头戴式智能终端的散热结构

说明书

本发明公开了一种头戴式智能终端的散热结构，冷板与产品内部PCB板上的主芯片顶面相接触，冷板内部设置有适配冷却液流动的微通道，冷板的左右两端分别设置有与微通道相连通的左右转接头，并分别通过软管与微泵和散热部件相连通，共同形成适配冷却液在其中进行循环流动的散热结构；由于采用了具有微通道的冷板和相应的水冷结构，利用热阻更低的优点，更快速、更高效地将主芯片在工作时所产生的大量热量传递至采用常规散热方法都难以实现的局部冷区，有效解决了产品在高性能使用场景中主芯片发热和表壳发烫等缺陷，在明显提升了用户体验的同时，也有效解决了产品因高温导致的性能降低和寿命缩短等问题。

技术领域

本发明涉及头戴式智能终端领域，尤其涉及的是一种头戴式AR或VR智能终端的散热结构。

背景技术

为提高用户对移动智能终端产品的功能体验效果，各大厂商在不断给智能终端产品开发各类新功能、提升性能的同时，不断轻薄化、紧凑化产品结构，这也给产品带来很严峻的散热挑战；随着5G时代的到来，剧增的数据处理任务，更是加剧了智能终端产品的散热问题。

智能终端产品现有的散热方式一般是利用导热界面材料、热管或者均温板把芯片热量导出到外壳，利用外壳及石墨片进行散热、均温，再配以过热保护程序来实现对移动智能终端产品整体温度的控制。

而对于一些结构复杂、形状不规整的头戴式智能终端产品如AR/VR，由于其内部构造复杂，其外壳也不像手机一样规整，现有热管、石墨片以及均温板等常规的散热方式，都难以将热源热量有效扩散至外壳进行均温和散热；再者AR/VR产品的外壳材质通常是塑胶，导热性能也较差，芯片所产生的热量较难以通过塑胶外壳快速散开；即便是改用金属外壳，其向外界散热的能力也是非常有限，这极可能在很短时间内造成芯片的温度上升超到过热点触发过热保护程序，触发降频降帧，同时也带来较差的感官体验，从而严重影响了用户的体验感。

现有技术中也有利用风扇进行散热的，例如公开号CN205958846U主题名称一种紧凑无线VR/AR头盔的专利文献，其就采用了风扇搭配热管散热器的散热结构，虽然该散热方式能够很好地解决产品的散热问题，但是仍然存在有噪音、粉尘等诸多问题。

因此，现有技术尚有待改进和发展。

发明内容

为解决上述技术问题，本发明提供一种头戴式智能终端的散热结构，可有效提高散热效率，提升用户体验感；且结构紧凑、噪音小，并利于提高产品的防尘防水等级。

本发明的技术方案如下：一种头戴式智能终端的散热结构，包括冷板、微泵、软管、散热部件和冷却液；冷板与头戴式智能终端内部PCB板上的主芯片顶面相接触，冷板内部设置有适配冷却液流动的微通道，冷板的左右两端分别设置有与微通道相连通的左右转接头，并分别通过软管与微泵和散热部件相连通，共同形成适配冷却液在其中进行循环流动的散热结构。

所述的头戴式智能终端的散热结构，其中：散热部件为头戴式智能终端的透明面罩；透明面罩的内部中空设置，用于充满冷却液；朝向PCB板一侧的透明面罩外侧壁上分别设置有连通其内部空间的进水接头和出水接头，用于分别通过软管与微泵和冷板相连通。

所述的头戴式智能终端的散热结构，其中：在使用一个微泵的情况下，冷板的左转接头经由软管与微泵的出水端相连通，冷板的右转接头经由软管连通至透明面罩的进水接头，透明面罩的出水接头经由软管与微泵的进水端相连通。

所述的头戴式智能终端的散热结构，其中：散热部件为外部带有翅片的后散热器，后散热器内部设置有贯穿所有翅片的管道，后散热器的左右两端分别为后散热器的进水口和出水口；后散热器经由头箍带连接在头戴式智能终端的后部，软管沿头箍带连通至后散热器。

所述的头戴式智能终端的散热结构，其中：在使用一个微泵的情况下，冷板的左转接头经由软管与微泵的出水端相连通，冷板的右转接头经由软管连通至后散热器的进水口，后散热器的出水口经由软管与微泵的进水端相连通。