[发明专利]一种满足DFA可装配性设计的车载主机结构

权利要求书

1.一种满足DFA可装配性设计的车载主机结构，其特征在于：包括主机下盖和风扇，所述主机下盖上可拆卸的连接有主机中板，所述主机下盖上设有四个下侧板，所述下侧板上设有至少一个连接板，所述连接板上设有连接盲孔，主机中板上相对连接盲孔设置有连接孔，所述主机下盖和主机中板之间连接有核心PCBA板，所述核心PCBA板在四个下侧板之间，核心PCBA板的下侧贴合在连接板的上侧，所述核心PCBA板上设有至少一个核心安装孔，所述连接孔经核心安装孔与连接盲孔相连通，所述主机中板上设有四个上侧板，所述上侧板上设有至少一个固定板，所述固定板上设有固定盲孔，所述主机中板上可拆卸的连接有主机上盖，主机上盖相对固定盲孔设置有固定孔，所述主机中板和主机上盖之间连接有主PCBA板，主PCBA板的下侧贴合在固定板上侧，所述主PCBA板上设有至少两个主安装孔，所述固定孔经主安装孔与固定盲孔相连通，主机下盖的一个侧板设有风扇安装板，所述风扇安装板上开有散热口，所述风扇安装板上可拆卸的连接有散热组件，所述散热组件包括风扇，所述主机中板相对风扇安装板的一侧开有风扇安装槽，风扇安装槽与主机下盖之间的空间形成可容风扇放置的风扇安装区，所述风扇的进风口所在一侧与主PCBA板和核心PCBA板留有间隙。

2.根据权利要求1所述的一种满足DFA可装配性设计的车载主机结构，其特征在于：所述散热组件还包括具有安装腔的风扇支架，所述风扇支架上设有弹性扣，风扇卡入安装腔内时，弹性扣锁紧风扇，所述风扇安装板朝里的一侧排布有四个呈矩形设置的弹性凸台，所述风扇朝外的一侧相对弹性凸台设置有凹槽，所述弹性凸台可卡入凹槽内，所述风扇安装板上还设有螺纹孔，所述风扇支架上设有锁紧孔，弹性凸台卡入凹槽内时，锁紧孔与螺纹孔同轴心。

3.根据权利要求2所述的一种满足DFA可装配性设计的车载主机结构，其特征在于：所述风扇安装板上对称设置有朝里延伸的插扣，所述插扣上设有插槽，所述风扇支架的两侧设有插接件，所述插接件可卡入插槽内。

4.根据权利要求1所述的一种满足DFA可装配性设计的车载主机结构，其特征在于：所述连接件板上设有竖直向上延伸的定位件，所述核心PCBA板上相对定位件开有核心板定位槽，所述主机中板上开有中板定位槽，所述定位件依次插入核心板定位槽和中板定位槽时，连接孔、核心安装孔、连接盲孔相连通。

5.根据权利要求1所述的一种满足DFA可装配性设计的车载主机结构，其特征在于：所述固定板上设有竖直向上延伸的导向件，所述主PCBA板上相对导向件开有主板定位槽，所述主机上盖上开有上盖定位槽，所述导向件依次插入主板定位槽和上盖定位槽时，固定孔、主安装孔、固定盲孔相连通。

6.根据权利要求1所述的一种满足DFA可装配性设计的车载主机结构，其特征在于：所述主机下盖与核心PCBA板之间设有SOC散热片，所述主机下盖上设有四个连接凸起，连接凸起上设有下盖连接孔，所述SOC散热片上相对连接凸起设有连接凸台，所述连接凸台上设有散热连接孔，所述散热连接孔与下盖连接孔同轴心，所述SOC散热片上相对芯片设有SOC散热槽，所述SOC散热槽内粘贴有SOC导热硅胶垫，所述核心PCBA板的下侧设有芯片一，所述芯片一的下侧与SOC导热硅胶垫的上侧相贴合。

7.根据权利要求4所述的一种满足DFA可装配性设计的车载主机结构，其特征在于：所述主机中板相对主PCBA板的一侧连接有功放散热片，所述功放散热片上设有功放散热槽，所述功放散热槽内粘贴有功放导热硅胶垫，所述主PCBA板上设有芯片二，所述芯片二的下侧与功放导热硅胶垫的上侧相贴合。

8.根据权利要求7所述的一种满足DFA可装配性设计的车载主机结构，其特征在于：所述下侧板上设有向上延伸的插板，所述插板在两个连接板之间，所述插板下方的侧板上设有卡槽，相邻两个连接孔之间的主机中板上设有限位扣，所述限位扣上设有限位槽，限位槽下方的限位扣上设有限位限位凸起，插板插入限位槽内时，限位凸起刚好卡入卡槽内。

9.根据权利要求8所述的一种满足DFA可装配性设计的车载主机结构，其特征在于：所述上侧板上设有向上延伸的插接板，所述插接板在两个固定板之间，所述插接板上设有锁紧凸起，所述主机上盖相对插接板设有锁扣，锁扣上开有锁槽，所述锁扣与主机上盖之间的空间形成U型锁紧槽，插接板插入U型锁紧槽内时，锁紧凸起刚好卡入锁槽内。