[发明专利]一种满足DFA可装配性设计的车载主机结构

说明书

本发明公开了汽车配件领域内的一种满足DFA可装配性设计的车载主机结构，包括主机下盖、风扇、主机中板和主机上盖，主机下盖上设有连接板，连接板上设有连接盲孔，主机中板上设置有连接孔，主机下盖和主机中板之间连接有核心PCBA板，核心PCBA板上设有核心安装孔，主机中板上设有固定板，固定板上设有固定盲孔，主机上盖设置有固定孔，主机中板和主机上盖之间连接有主PCBA板，主PCBA板上设有主安装孔，主机下盖上设有风扇安装板，风扇安装板上连接有风扇，主机中板开有风扇安装槽，风扇安装槽与主机下盖之间的空间形成容风扇放置的风扇安装区；本发明装配方便，散热效率高，符合DFA可装配性设计，可应用于符合可装配性设计的车载主机结构的装配连接工作中。

技术领域

本发明属于汽车配件领域，特别涉及一种主机结构。

背景技术

随着现在客户对产线生产精度及误差管控要求越来越高，自动化生产的需求也越来越强烈，在传统设计中，由于没有过多的考虑DFA设计理念，生产过程中产品需要进行翻转操作，因此传统设计方案，已无法满足自动生产线对整机装配简易性的要求，因此在现有结构设计中，更多的需要考虑结构设计方案对DFA自动化线体可制造装配性的影响。

另外，随着现如今客户对于车载电子产品的需求越发多样化，对电子元器件的需求也越发苛刻，这也导致各类电子元器件的功率增大，其散热功率也在不断提升。在如此前提下，对车载主机电子器件的散热需求也越发的强烈。

在传统设计中，通常将需要散热的器件与散热片贴合连接，并通过自然对流的方式进行散热，但在热功率过大，且整机结构十分紧凑的情况下，仅凭自然对流已无法满足芯片散热需求。

发明内容

针对现有技术中的缺陷，本发明的目的在于解决现有技术中的不足之处，解决了现有技术装配麻烦、散热效率低的技术问题，提供一种满足DFA可装配性设计的车载主机结构，此装置灵装配方便，符合DFA可装配性设计，散热效率高。

本发明的目的是这样实现的：一种满足DFA可装配性设计的车载主机结构，包括主机下盖和风扇，所述主机下盖上可拆卸的连接有主机中板，所述主机下盖上设有四个下侧板，所述下侧板上设有至少一个连接板，所述连接板上设有连接盲孔，主机中板上相对连接盲孔设置有连接孔，所述主机下盖和主机中板之间连接有核心PCBA板，所述核心PCBA板在四个下侧板之间，核心PCBA板的下侧贴合在连接板的上侧，所述核心PCBA板上设有至少一个核心安装孔，所述连接孔经核心安装孔与连接盲孔相连通，所述主机中板上设有四个上侧板，所述上侧板上设有至少一个固定板，所述固定板上设有固定盲孔，所述主机中板上可拆卸的连接有主机上盖，主机上盖相对固定盲孔设置有固定孔，所述主机中板和主机上盖之间连接有主PCBA板，主PCBA板的下侧贴合在固定板上侧，所述主PCBA板上设有至少两个主安装孔，所述固定孔经主安装孔与固定盲孔相连通，主机下盖的一个侧板设有风扇安装板，所述风扇安装板上开有散热口，所述风扇安装板上可拆卸的连接有散热组件，所述散热组件包括风扇，所述主机中板相对风扇安装板的一侧开有风扇安装槽，风扇安装槽与主机下盖之间的空间形成可容风扇放置的风扇安装区，所述风扇的进风口所在一侧与主PCBA板和核心PCBA板留有间隙。