[发明专利]用于芯片加工的操作装置及芯片的装片方法在审
| 申请号： | 202010602933.3 | 申请日： | 2020-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN111739822A | 公开（公告）日： | 2020-10-02 |
| 发明（设计）人： | 宁提;祁娇娇;朱志雄 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第十一研究所 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L31/18;B01D46/00;B01D53/26 |
| 代理公司： | 工业和信息化部电子专利中心 11010 | 代理人： | 华枫 |
| 地址： | 100015*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 芯片 加工 操作 装置 方法 | ||
1.一种用于芯片加工的操作装置，其特征在于，包括：
壳体，所述壳体限定出密封的操作腔室，所述壳体开设有与所述操作腔室连通的进气口、出气口以及可打开和关闭的操作口；
循环风道，所述循环风道的进风口与所述出气口连通，所述循环风道的出风口与所述进气口连通，所述循环风道设有风机过滤单元，所述风机过滤单元将所述操作腔室内的气体泵入所述循环风道内过滤后再泵入所述操作腔室内。
2.根据权利要求1所述的用于芯片加工的操作装置，其特征在于，所述循环风道内设有用于对所述循环风道内的气流进行干燥的干燥单元。
3.根据权利要求2所述的用于芯片加工的操作装置，其特征在于，沿所述循环风道内的气流流动方向，所述干燥单元位于所述风机过滤单元的上游。
4.根据权利要求2所述的用于芯片加工的操作装置，其特征在于，所述干燥单元包括电子干燥器和干燥剂中的至少一种。
5.根据权利要求4所述的用于芯片加工的操作装置，其特征在于，所述干燥剂为可循环利用干燥剂。
6.根据权利要求2所述的用于芯片加工的操作装置，其特征在于，所述风机过滤单元和所述干燥单元均靠近所述出风口设置。
7.根据权利要求1所述的用于芯片加工的操作装置，其特征在于，所述壳体为多面体，所述操作口位于所述壳体的前面，所述出气口位于所述壳体的侧面，所述进气口位于所述壳体的顶面。
8.根据权利要求1所述的用于芯片加工的操作装置，其特征在于，所述壳体设有用于打开和关闭所述操作口的门体。
9.根据权利要求1-8中任一项所述的用于芯片加工的操作装置，其特征在于，所述操作腔室内，0.5微米粒径微尘粒子数量在1～10pc/ft3范围内，湿度低于40％RH。
10.一种芯片的装片方法，其特征在于，所述装片方法在根据权利要求1-9中任一项所述的用于芯片加工的操作装置中的操作腔室内进行操作，所述装片方法包括：
关闭所述操作口，启动所述风机过滤单元；
经预设时间后，关闭所述风机过滤单元，打开所述操作口，将芯片和夹具移入所述操作腔室内；
在所述操作腔室内，将所述芯片装入所述夹具内。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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