[发明专利]用于芯片加工的操作装置及芯片的装片方法

说明书

本发明提出了一种用于芯片加工的操作装置及芯片的装片方法。操作装置包括：壳体和循环风道，壳体限定出密封的操作腔室，壳体开设有与操作腔室连通的进气口、出气口以及可打开和关闭的操作口。循环风道的进风口与出气口连通，循环风道的出风口与进气口连通，循环风道设有风机过滤单元，风机过滤单元将操作腔室内的气体泵入循环风道内过滤后再泵入操作腔室内。根据本发明的用于芯片加工的操作装置，操作腔室内的气体可以通过循环风道进行循环过滤，而且，在过滤过程中，操作腔室与外界不连通，可以避免无外界微尘粒子的引入，提高操作腔室内的过滤效果，以满足芯片加工的操作环境要求，提高了芯片的加工质量。

技术领域

本发明涉及红外探测技术领域，尤其涉及一种用于芯片加工的操作装置及芯片的装片方法。

背景技术

芯片加工过程中，由于运行环境的影响，芯片元件表面会存在各种污染，这些污染主要由环境中的微尘粒子残留物造成表面疵病。微尘粒子残留物是精密芯片元件的重要污染形式，严重影响芯片的加工质量。

发明内容

本发明要解决的技术问题是如何提供良好的芯片加工环境，本发明提出了一种用于芯片加工的操作装置及芯片的装片方法。

根据本发明实施例的用于芯片加工的操作装置，包括：

壳体，所述壳体限定出密封的操作腔室，所述壳体开设有与所述操作腔室连通的进气口、出气口以及可打开和关闭的操作口；

循环风道，所述循环风道的进风口与所述出气口连通，所述循环风道的出风口与所述进气口连通，所述循环风道设有风机过滤单元，所述风机过滤单元将所述操作腔室内的气体泵入所述循环风道内过滤后再泵入所述操作腔室内。

根据本发明实施例的用于芯片加工的操作装置，操作腔室内的气体可以通过循环风道进行循环过滤，而且，在过滤过程中，操作腔室与外界不连通，气体仅在操作腔室和循环风道间循环流动。由此，可以避免无外界微尘粒子的引入，对操作腔室内的气体进行有效的过滤，去除操作腔室内的微尘颗粒，以满足芯片加工的操作环境要求，提高了芯片的加工质量。

根据本发明的一些实施例，所述循环风道内设有用于对所述循环风道内的气流进行干燥的干燥单元。

在本发明的一些实施例中，沿所述循环风道内的气流流动方向，所述干燥单元位于所述风机过滤单元的上游。

根据本发明的一些实施例，所述干燥单元包括电子干燥器和干燥剂中的至少一种。

在本发明的一些实施例中，所述干燥剂为可循环利用干燥剂。

根据本发明的一些实施例，所述风机过滤单元和所述干燥单元均靠近所述出风口设置。

在本发明的一些实施例中，所述壳体为多面体，所述操作口位于所述壳体的前面，所述出气口位于所述壳体的侧面，所述进气口位于所述壳体的顶面。

根据本发明的一些实施例，所述壳体设有用于打开和关闭所述操作口的门体。

在本发明的一些实施例中，所述操作腔室内，0.5微米粒径微尘粒子数量在1～10pc/ft³范围内，湿度低于40％RH。

根据本发明实施例的芯片的装片方法，所述装片方法在上述所述的用于芯片加工的操作装置中的操作腔室内进行操作，所述装片方法包括：

关闭所述操作口，启动所述风机过滤单元；

经预设时间后，关闭所述风机过滤单元，打开所述操作口，将芯片和夹具移入所述操作腔室内；

在所述操作腔室内，将所述芯片装入所述夹具内。