[发明专利]防气泡无基材胶胶贴制造方法在审

专利信息
申请号: 202010603419.1 申请日: 2020-06-29
公开(公告)号: CN111909632A 公开(公告)日: 2020-11-10
发明(设计)人: 王文成 申请(专利权)人: 苏州滕艺科技有限公司
主分类号: C09J7/40 分类号: C09J7/40;C09J7/10
代理公司: 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 代理人: 汤东凤
地址: 215000 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 气泡 基材 胶胶贴 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种防气泡无基材胶胶贴制造方法,其特征在于步骤包括:

①在铺展的塑料薄膜表面涂布无基材胶并用压辊把无基材胶压到确定厚度,在无基材胶的表面贴合保护膜;

②将塑料薄膜从无基材胶上撕除,随后将无基材胶贴合到磨砂纸的表面;

③从保护膜一侧下刀,在不切断磨砂纸的前提下,将多余的无基材胶部分切断,然后利用连续的保护膜废料将不需要的无基材胶区域除去。

2.根据权利要求1所述的防气泡无基材胶胶贴制造方法,其特征在于:所述保护膜对无基材胶的附着力强度高于塑料薄膜和磨砂纸对无基材胶的附着力强度。

3.根据权利要求1所述的防气泡无基材胶胶贴制造方法,其特征在于:所述无基材胶贴合到磨砂纸表面的过程通过一对紧密贴合的胶辊辊压实现。

4.根据权利要求1所述的防气泡无基材胶胶贴制造方法,其特征在于:步骤③之后还需要从磨砂纸一侧下刀,除去多余的磨砂纸,在保护膜上留下没有无基材胶覆盖的提拉部。

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