[发明专利]防气泡无基材胶胶贴制造方法

说明书

本发明属于胶贴制造技术领域，涉及一种防气泡无基材胶胶贴制造方法，步骤包括：①在铺展的塑料薄膜表面涂布无基材胶并用压辊把无基材胶压到确定厚度，在无基材胶的表面贴合保护膜；②将塑料薄膜从无基材胶上撕除，随后将无基材胶贴合到磨砂纸的表面；③从保护膜一侧下刀，在不切断磨砂纸的前提下，将多余的无基材胶部分切断，然后利用连续的保护膜废料将不需要的无基材胶区域除去。本方法通过更换无基材胶的附着材料为磨砂纸，避免了使用时易于出现气泡的问题，满足了客户的实际需要。

技术领域

本发明涉及胶贴制造技术领域，特别涉及一种防气泡无基材胶胶贴制造方法。

背景技术

在电子产品中会用到薄膜产品进行覆盖，以达到防尘、绝缘等目的，薄膜上需要用胶来起固定作用。出厂的薄膜产品一般就由背膜、胶膜和保护膜构成。

当胶膜属于无基材胶的时候，胶水需要现场在塑料薄膜上涂布，然后贴上保护膜，然后对无基材胶的范围进行裁切，留下用到粘贴的胶膜区域，等到使用时，塑料薄膜再从无基材胶上剥离，然后再让无基材胶粘贴到笔记本电脑等产品的被贴面上。

虽然这样生产出来的产品看不出缺陷，然而在实际使用过程中发现，按压过后，无基材胶总会不明原因地留下气泡，这就导致胶贴的贴合不完全，留下难看的外观，而且起不到理想的保护作用。

因此有必要改进方法来避免以上问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种防气泡无基材胶胶贴制造方法，能够防止无基材胶胶贴在使用中产生气泡。

本发明通过如下技术方案实现上述目的：一种防气泡无基材胶胶贴制造方法，步骤包括：

①在铺展的塑料薄膜表面涂布无基材胶并用压辊把无基材胶压到确定厚度，在无基材胶的表面贴合保护膜；

②将塑料薄膜从无基材胶上撕除，随后将无基材胶贴合到磨砂纸的表面；

③从保护膜一侧下刀，在不切断磨砂纸的前提下，将多余的无基材胶部分切断，然后利用连续的保护膜废料将不需要的无基材胶区域除去。

具体的，所述保护膜对无基材胶的附着力强度高于塑料薄膜和磨砂纸对无基材胶的附着力强度。

具体的，所述无基材胶贴合到磨砂纸表面的过程通过一对紧密贴合的胶辊辊压实现。

具体的，步骤③之后还需要从磨砂纸一侧下刀，除去多余的磨砂纸，在保护膜上留下没有无基材胶覆盖的提拉部。

采用上述技术方案，本发明技术方案的有益效果是：

本方法通过更换无基材胶的附着材料为磨砂纸，避免了使用时易于出现气泡的问题，满足了客户的实际需要。

具体实施方式

下面结合具体实施例对本发明作进一步详细说明。

实施例：

本发明的一种防气泡无基材胶胶贴制造方法，步骤包括：

①在铺展的塑料薄膜表面涂布无基材胶并用压辊把无基材胶压到确定厚度，在无基材胶的表面贴合保护膜；

②将塑料薄膜从无基材胶上撕除，随后将无基材胶贴合到磨砂纸的表面；

③从保护膜一侧下刀，在不切断磨砂纸的前提下，将多余的无基材胶部分切断，然后利用连续的保护膜废料将不需要的无基材胶区域除去。

本方法通过更换无基材胶的附着材料为磨砂纸，避免了使用时易于出现气泡的问题，满足了客户的实际需要。