[发明专利]一种5G高频混压阶梯电路板的制作方法在审
| 申请号： | 202010603543.8 | 申请日： | 2020-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN111556671A | 公开（公告）日： | 2020-08-18 |
| 发明（设计）人： | 邓龙;王艳梅 | 申请（专利权）人： | 四川海英电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K3/26 |
| 代理公司： | 成都巾帼知识产权代理有限公司 51260 | 代理人： | 邢伟 |
| 地址： | 629000 四川省遂宁*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 高频 阶梯 电路板 制作方法 | ||
1.一种5G高频混压阶梯电路板的制作方法，其特征在于：它包括以下步骤：
S1、选用第一基板（1）、第二基板（2）和第三基板（3），确保第一基板（1）的长度大于第二基板（2）的长度，第二基板（2）的长度大于第三基板（3）的长度；
S2、选用第一半固化片（4）和第二半固化片（5），并确保第一半固化片（4）的大小与第二基板（2）的大小相等，第二半固化片（5）的大小与第三基板（3）的大小相等，操作手持式打磨机使其砂轮在两个半固化片的两面均进行打磨处理，打磨一段时间后停止打磨；
S3、将第一基板（1）平放于压合机的台面上，在第一基板（1）的顶表面上由下往上顺次堆叠第一半固化片（4）、第二基板（2）、第二半固化片（5）和第三基板（3），并确保第一半固化片（4）与第一基板（1）重合，第二半固化片（5）与第三基板（3）重合，同时确保第一基板（1）、第二基板（2）和第三基板（3）的右端面平齐；
S4、采用压合机热压在第三基板（3）的顶表面，两个半固化片受压受热后，第一半固化片（4）将第一基板（1）和第二基板（2）固连于一体，第二半固化片（5）将第二基板（2）和第三基板（3）固连于一体；
S5、采用电镀工艺在三个基板的顶表面上均电镀出一层铜箔（6），从而制得半成品阶梯电路板；
S6、采用蚀刻工艺在铜箔（6）上蚀刻以蚀刻出线路层（7），从而制备出成品5G高频混压阶梯电路板。
2.根据权利要求1所述的一种5G高频混压阶梯电路板的制作方法，其特征在于：所述步骤S6中蚀刻出线路层（7）后，采用喷淋清洗的方式清洗半成品阶梯电路板表面上附着的水分，清洗后工人将半成品阶梯电路板放入到烘箱中，通过烘箱烘烤半成品阶梯电路板，从而制备出成品5G高频混压阶梯电路板。
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