[发明专利]一种5G高频混压阶梯电路板的制作方法

说明书

本发明公开了一种5G高频混压阶梯电路板的制作方法，它包括以下步骤：S1、选用第一基板（1）、第二基板（2）和第三基板（3）；S4、采用压合机热压在第三基板（3）的顶表面，两个半固化片受压受热后，第一半固化片（4）将第一基板（1）和第二基板（2）固连于一体，第二半固化片（5）将第二基板（2）和第三基板（3）固连于一体；S5、采用电镀工艺在三个基板的顶表面上均电镀出一层铜箔（6），从而制得半成品阶梯电路板；S6、采用蚀刻工艺在铜箔（6）上蚀刻以蚀刻出线路层（7），从而制备出成品5G高频混压阶梯电路板。本发明的有益效果是：工艺简单、使用寿命长、提高生产效率。

技术领域

本发明涉及5G高频混压阶梯电路板生产的技术领域，特别是一种5G高频混压阶梯电路板的制作方法。

背景技术

随着电子产品的小型多样化发展，受空间和安全性的制约，传统的平面电路板已经不能满足许多领域电子产品的要求，越来越多的阶梯板被逐步研发出来。传统的平面电路板难以满足产品的形状需求，不能最大限度的利用空间，为电子产品多样化发展提供技术依据。5G高频混压阶梯电路板包括由下往上顺次复合的电路板，每个电路板的顶表面上均设置有线路层，每个线路层均位于阶梯电路板的台阶面上。加工这种5G高频混压阶梯电路板的工艺步骤为：先选用三个基板，在各个基板的顶表面上电镀出一层铜箔，采用蚀刻工艺在铜箔上蚀刻出线路层，然后将三个电路板的基板相互堆叠起来，并在相邻两个基板之间放置一层半固化片，堆叠过程中确保各个电路板的线路层呈阶梯分布，堆叠后采用压力机热压在最顶层的电路板上，半固化片受压受热后将各个基板固连于一体，从而最终制作出高频混压阶梯电路板。然而，这种制作工艺虽然能够制作出成品高频混压阶梯电路板，但是仍然存在以下缺陷：1、半固化片连接基板不稳定，容易与基板分离，进而降低了阶梯电路板的机械强度，降低了阶梯电路板的使用寿命。2、工人在堆叠电路板过程中，需要一层一层的调整电路板的位置以确保各电路板的线路层处于阶梯分布，这无疑是增加了调整位置的时间，进而降低了这种阶梯电路板的生产效率。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术的缺点，提供一种工艺简单、使用寿命长、提高生产效率的5G高频混压阶梯电路板的制作方法。

本发明的目的通过以下技术方案来实现：一种5G高频混压阶梯电路板的制作方法，它包括以下步骤：

S1、选用第一基板、第二基板和第三基板，确保第一基板的长度大于第二基板的长度，第二基板的长度大于第三基板的长度；

S2、选用第一半固化片和第二半固化片，并确保第一半固化片的大小与第二基板的大小相等，第二半固化片的大小与第三基板的大小相等，操作手持式打磨机使其砂轮在两个半固化片的两面均进行打磨处理，打磨一段时间后停止打磨；

S3、将第一基板平放于压合机的台面上，在第一基板的顶表面上由下往上顺次堆叠第一半固化片、第二基板、第二半固化片和第三基板，并确保第一半固化片与第一基板重合，第二半固化片与第三基板重合，同时确保第一基板、第二基板和第三基板的右端面平齐；

S4、采用压合机热压在第三基板的顶表面，两个半固化片受压受热后，第一半固化片将第一基板和第二基板固连于一体，第二半固化片将第二基板和第三基板固连于一体；

S5、采用电镀工艺在三个基板的顶表面上均电镀出一层铜箔，从而制得半成品阶梯电路板；

S6、采用蚀刻工艺在铜箔上蚀刻以蚀刻出线路层，从而制备出成品5G高频混压阶梯电路板。

所述步骤S6中蚀刻出线路层后，采用喷淋清洗的方式清洗半成品阶梯电路板表面上附着的水分，清洗后工人将半成品阶梯电路板放入到烘箱中，通过烘箱烘烤半成品阶梯电路板，从而制备出成品5G高频混压阶梯电路板。

本发明具有以下优点：本发明工艺简单、使用寿命长、提高生产效率。

附图说明