[发明专利]PC/PMMA复合材料、其制备方法及电子终端外壳

权利要求书

1.一种PC/PMMA复合材料，其特征在于，按重量份计，所述PC/PMMA复合材料的原料包括：

40～65份的PC、8～25份的PMMA、10～28份的导热填料、5～10份的增强填料和0.5～5份的相容剂。

2.根据权利要求1所述的PC/PMMA复合材料，其特征在于，所述PC的重量份为40～51，所述PMMA的重量份为15～24，所述导热填料的重量份为20～28，所述增强填料的重量份为5～9。

3.根据权利要求1所述的PC/PMMA复合材料，其特征在于，所述导热填料选自膨胀石墨粉、碳纳米管、碳纤维、h-氮化硼、石墨烯、氮化铝、氮化硅、碳化硅和碳化铍中的任一种或多种。

4.根据权利要求1所述的PC/PMMA复合材料，其特征在于，所述增强填料选自氧化铝、氧化锆、改性氧化锆、氧化铋、氧化铍、氧化镁、氧化锌和氧化硅中的任一种或多种。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的PC/PMMA复合材料，其特征在于，所述原料还包括抗老化剂，优选所述抗老化剂的重量份为0.1～2。

6.一种权利要求1至5中任一项所述的PC/PMMA复合材料的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1，将包括PC、PMMA、导热填料、增强填料和相容剂的原料混合，得到混合物料；

S2，将所述混合物料成型，得到所述PC/PMMA复合材料。

7.根据权利要求6所述的制备方法，其特征在于，在所述步骤S1中，通过搅拌将所述原料混合，所述搅拌速度为30～50r/min。

8.根据权利要求6所述的制备方法，其特征在于，所述步骤S2包括：

将所述混合物料挤出造粒，得到PC/PMMA复合颗粒；

将所述PC/PMMA复合颗粒注塑成型，得到所述PC/PMMA复合材料。

9.根据权利要求6所述的制备方法，其特征在于，在挤出机中分区段进行所述挤出造粒，所述挤出机中第一区段的温度为182-210℃，第二区段的温度为211-220℃，第三区段的温度为205-219℃，第四区段的温度为206-210℃，第五区段的温度为211-220℃。

10.根据权利要求6所述的制备方法，其特征在于，在将所述PC/PMMA复合颗粒注塑成型的步骤之前，所述步骤S2还包括将所述PC/PMMA复合颗粒软化的步骤。

11.一种电子终端外壳，其特征在于，所述电子终端外壳由权利要求1至5中任一项所述的PC/PMMA复合材料制备而成。