[发明专利]PC/PMMA复合材料、其制备方法及电子终端外壳

说明书

本发明提供了一种PC/PMMA复合材料、其制备方法及电子终端外壳。按重量份计，该PC/PMMA复合材料的原料包括：40～65份的PC、8～25份的PMMA、10～28份的导热填料、5～10份的增强填料和0.5～5份的相容剂。本发明向材料配方体系中添加了导热填料和增强填料，导热填料和增强填料在各种助剂及混合工艺条件下，能够有效改善填料与基体材料的界面结合性，增加复合材料混合的均匀性以及致密度，从而使该PC/PMMA复合材料在具有高强度、高韧性以及高导热特性的同时，还能够展现出较低的介电常数和介电损耗特性，能够满足高频率电磁波通信需求，其产品可以广泛应用于5G高频电磁波通讯的终端设备中。

技术领域

本发明涉及毫米波通讯领域，具体而言，涉及一种PC/PMMA复合材料、其制备方法及电子终端外壳。

背景技术

5G对消费电子终端外壳的信号传输能力提出了更高的要求，具有信号屏蔽作用的金属后盖将被会被淘汰，而塑料、玻璃以及陶瓷材质的消费电子终端外壳将会赢得更多市场青睐。

毫米波技术是5G通信的革命性技术，而高频率的电磁波的波长短，穿透能力弱；同时高频率的电磁波通信的频率高，由香农定律可知，电磁波频率越高，通讯带宽越大，其传输速率越快，而消费电子终端的处理器芯片的散热问题就日益凸显，然而，现有技术中的消费电子终端在应用于高频毫米波通讯频段时，处理器芯片的散热效果受到外壳材料的限制，从而影响其使用寿命。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种PC/PMMA复合材料、其制备方法及电子终端外壳，以提供一种用于高频毫米波通讯频段且具有优异导热性能的PC/PMMA复合材料。

为了实现上述目的，根据本发明的一个方面，提供了一种PC/PMMA复合材料，按重量份计，PC/PMMA复合材料的原料包括：40～65份的PC、8～25份的PMMA、10～28份的导热填料、5～10份的增强填料和0.5～5份的相容剂。

进一步地，PC的重量份为40～51，PMMA的重量份为15～24，导热填料的重量份为20～28，增强填料的重量份为5～9。

进一步地，导热填料选自膨胀石墨粉、碳纳米管、碳纤维、h-氮化硼、石墨烯、氮化铝、氮化硅、碳化硅和碳化铍中的任一种或多种。

进一步地，增强填料选自氧化铝、氧化锆、改性氧化锆、氧化铋、氧化铍、氧化镁、氧化锌和氧化硅中的任一种或多种。

进一步地，原料还包括抗老化剂，优选抗老化剂的重量份为0.1～2。

根据本发明的另一方面，提供了一种上述的PC/PMMA复合材料的制备方法，包括以下步骤：S1，将包括PC、PMMA、导热填料、增强填料和相容剂的原料混合，得到混合物料；S2，将混合物料成型，得到PC/PMMA复合材料。

进一步地，在步骤S1中，通过搅拌将原料混合，搅拌速度为30～50r/min。

进一步地，步骤S2包括：将混合物料挤出造粒，得到PC/PMMA复合颗粒；将PC/PMMA复合颗粒注塑成型，得到PC/PMMA复合材料。

进一步地，在挤出机中分区段进行挤出造粒，挤出机中第一区段的温度为182-210℃，第二区段的温度为211-220℃，第三区段的温度为205-219℃，第四区段的温度为206-210℃，第五区段的温度为211-220℃。

进一步地，在将PC/PMMA复合颗粒注塑成型的步骤之前，步骤S2还包括将PC/PMMA复合颗粒软化的步骤。

根据本发明的另一方面，还提供了一种电子终端外壳，该电子终端外壳由上述的PC/PMMA复合材料制备而成。