[发明专利]阵列基板及其制备方法和电子价签

权利要求书

1.一种阵列基板（100），所述阵列基板（100）包括一基底（10），所述基底（10）自下而上依次设置有第一电极层（11）、绝缘层（12）、沟道层（13）、第二电极层（14）、第一保护层（21）、转接电极层（15）、有机平坦层（16）和第三电极层（17），其特征在于，所述转接电极层（15）与所述有机平坦层（16）之间设置有第二保护层（22），所述第一保护层（21）上设置有第一转接孔（31），所述转接电极层（15）通过所述第一转接孔（31）与所述第一电极层（11）、所述第二电极层（14）中的至少之一电性连接，所述第二保护层（22）上设置有第一过孔（221），所述有机平坦层（16）上设置有与所述第一过孔（221）连通的第二过孔（161），所述第三电极层（17）通过所述第一过孔（221）和所述第二过孔（161）与所述转接电极层（15）电性连接；

在覆盖所述第三电极层（17）之前，先对所述第二保护层（22）进行蚀刻并形成所述第一过孔（221）；

在LCD快速检测区内，先对所述第三电极层（17）进行蚀刻之后，再次对所述第二保护层（22）进行蚀刻并露出部分所述转接电极层（15），并形成贯穿所述第三电极层（17）和所述第二保护层（22）的开槽（101），以使所述转接电极层（15）部分露出。

2.如权利要求1所述的阵列基板（100），其特征在于，在所述阵列基板（100）的显示区，所述转接电极层（15）上方形成有机平坦层（16）；在所述阵列基板（100）的非显示区，所述转接电极层（15）上方未形成有机平坦层（16），未被所述有机平坦层（16）覆盖的所述转接电极层（15）通过至少一个所述转接孔（31）与所述第一电极层（11）、所述第二电极层（14）中的至少之一电性连接。

3.如权利要求1所述的阵列基板（100），其特征在于，在所述阵列基板（100）的信号输入区或信号输出区，所述第二保护层（22）完全覆盖所述转接电极层（15）。

4.如权利要求1所述的阵列基板（100），其特征在于，所述第一电极层（11）包括栅极（111）和栅极线（112），所述第二电极层（14）包括源极（141）和漏极（142），所述第三电极层（17）为像素电极。

5.如权利要求1所述的阵列基板（100），其特征在于，所述绝缘层（12）上还设置有与所述第一转接孔（31）连通的第二转接孔（32），所述转接电极层（15）填充所述第一转接孔（31）和所述第二转接孔（32）后与所述第一电极层（11）电性连接。

6.一种阵列基板的制备方法，其特征在于，包括步骤：

提供一基底（10），在所述基底（10）上依次形成第一电极层（11）、绝缘层（12）、沟道层（13）、第二电极层（14）、第一保护层（21）、转接电极层（15）和第二保护层（22），在所述第一保护层（21）上形成第一转接孔（31），在所述第二保护层（22）上形成第一过孔（221）；

在形成有所述第二保护层（22）的所述基底（10）上形成有机平坦层（16），在所述有机平坦层（16）上形成与所述第一过孔（221）连通的第二过孔（161）；

在形成有所述有机平坦层（16）的所述基底（10）上形成第三电极层（17），所述第三电极层（17）可通过所述第一过孔（221）及所述第二过孔（161）与所述转接电极层（15）电性连接，所述转接电极层（15）可通过所述第一转接孔（31）与所述第一电极层（11）、所述第二电极层（14）中的至少之一电性连接；

在LCD快速检测区，先对所述第三电极层（17）进行蚀刻之后，再次对所述第二保护层（22）进行蚀刻并露出部分所述转接电极层（15），并形成贯穿所述第三电极层（17）和所述第二保护层（22）的开槽（101），以使所述转接电极层（15）部分露出。