[发明专利]真空吸附式圆形末端夹持器在审
| 申请号： | 202010606252.4 | 申请日： | 2020-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN111668152A | 公开（公告）日： | 2020-09-15 |
| 发明（设计）人： | 何瑞;郭梅;刘丹;韩浚源 | 申请（专利权）人： | 昀智科技（北京）有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京中索知识产权代理有限公司 11640 | 代理人： | 胡大成 |
| 地址： | 102300 北京市门头沟区莲石*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 真空 吸附 圆形 末端 夹持 | ||
【权利要求书】：
1.一种真空吸附式圆形末端夹持器，其特征在于,包括:
本体(1)；
法兰(2),所述法兰(2)位于本体(1)一端；和
吸盘(3),所述吸盘(3)位于本体(1)另一端,并通过本体(1)与法兰(2)呈一体结构,吸盘(3)上开设有放射状的沟槽(31)。
2.根据权利要求1所述的真空吸附式圆形末端夹持器，其特征在于,所述沟槽(31)包括
环形放射状的第一沟槽(311)；
和径向直线放射状的第二沟槽(312),所述第二沟槽(312)与第一沟槽(311)相交。
3.根据权利要求2所述的真空吸附式圆形末端夹持器，其特征在于,所述第二沟槽(312)将第一沟槽(311)均分。
4.根据权利要求1所述的真空吸附式圆形末端夹持器，其特征在于,所述沟槽(31)上开设有抽气孔(313)。
5.根据权利要求1所述的真空吸附式圆形末端夹持器，其特征在于,所述法兰(2)、本体(1)和吸盘(3)内部分别开设有气道(4)。
6.根据权利要求1所述的真空吸附式圆形末端夹持器，其特征在于,所述气道(4)一端与抽气孔(313)底部相通，另一端与法兰(2)中心位置上开设的出气孔(21)底部相通。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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