[发明专利]多层陶瓷电子组件

权利要求书

1.一种多层陶瓷电子组件，包括：

陶瓷主体，包括介电层和多个内电极，所述多个内电极设置为彼此相对且所述介电层介于所述多个内电极之间，并且所述陶瓷主体具有在所述陶瓷主体的厚度方向上彼此相对的第一表面和第二表面、连接到所述第一表面和所述第二表面并且在所述陶瓷主体的长度方向上彼此相对的第三表面和第四表面以及连接到所述第一表面、所述第二表面、所述第三表面和所述第四表面并且在所述陶瓷主体的宽度方向上彼此相对的第五表面和第六表面；以及

外电极，设置在所述陶瓷主体外部，并且电连接到所述多个内电极中的一个或更多个内电极，

其中，所述外电极包括：电极层，电连接到所述多个内电极中的所述一个或更多个内电极；第一镀层，设置在所述电极层上；以及第二镀层，设置在所述第一镀层上，

所述电极层为包括导电金属和玻璃的烧结电极，并且

在所述陶瓷主体的在所述厚度方向和所述长度方向上的截面中，所述电极层的与所述陶瓷主体的在所述厚度方向上的中央区域对应的厚度T1大于等于5μm且小于等于30μm，所述电极层的与所述内电极中的最外内电极所处的区域对应的厚度T2大于等于5μm且小于等于15μm，并且所述电极层的与所述陶瓷主体的拐角部分对应的厚度T3大于等于0.1μm且小于等于10μm。

2.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述多层陶瓷电子组件的尺寸为1005尺寸或更小的尺寸，并且所述厚度T1大于等于15μm且小于等于30μm，其中，所述1005尺寸的长度×宽度为1.0mm×0.5mm。

3.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述多层陶瓷电子组件的尺寸为1005尺寸或更小的尺寸，其中，所述1005尺寸的长度×宽度为1.0mm×0.5mm。

4.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述多层陶瓷电子组件的尺寸为1005尺寸或更小的尺寸，并且所述厚度T3大于等于1μm且小于9μm，其中，所述1005尺寸的长度×宽度为1.0mm×0.5mm。

5.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述介电层的厚度小于等于0.4μm，并且所述多个内电极中的每个内电极的厚度小于等于0.4μm。

6.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述陶瓷主体包括：有效部，形成电容，并且在所述有效部中，所述多个内电极设置为彼此相对且所述介电层介于所述多个内电极之间；以及覆盖部，分别设置在所述有效部的上部和下部上，并且

所述覆盖部中的每个的厚度小于等于20μm。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述第一镀层的与所述陶瓷主体的在所述厚度方向上的所述中央区域对应的厚度T1b为3μm至5μm。

8.根据权利要求1至6中任一项所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述厚度T2小于所述厚度T1且大于所述厚度T3。

9.根据权利要求1至6中任一项所述的多层陶瓷电子组件，所述多层陶瓷电子组件还包括另一外电极，所述另一外电极设置在所述陶瓷主体外部并且电连接到所述多个内电极中的除了电连接到所述外电极的内电极之外的其他内电极，

其中，所述另一外电极包括电连接到所述其他内电极的另一电极层，

其中，在所述陶瓷主体的在所述厚度方向和所述长度方向上的截面中，所述另一电极层的与所述陶瓷主体的在所述厚度方向上的中央区域对应的厚度大于等于5μm且小于等于30μm，所述另一电极层的与所述内电极中的最外内电极所处的区域对应的厚度大于等于5μm且小于等于15μm，并且所述另一电极层的与所述陶瓷主体的拐角部分对应的厚度大于等于0.1μm且小于等于10μm。