[发明专利]多层陶瓷电子组件

说明书

本公开提供一种多层陶瓷电子组件，所述多层陶瓷电子组件包括：陶瓷主体，包括介电层和设置为彼此相对且所述介电层介于其间的多个内电极；以及外电极，形成在所述陶瓷主体外部。所述外电极包括电极层，并且所述电极层的与所述陶瓷主体的在厚度方向上的中央区域对应的厚度T1大于等于5μm且小于等于30μm，所述电极层的与最外内电极定位的区域对应的厚度T2大于等于5μm且小于等于15μm，并且所述电极层的与所述陶瓷主体的拐角部分对应的厚度T3大于等于0.1μm且小于等于10μm。

本申请要求于2019年6月27日在韩国知识产权局提交的第10-2019-0077325号韩国专利申请的优先权的权益，该韩国专利申请的公开内容通过引用被全部包含于此。

技术领域

本公开涉及一种多层陶瓷电子组件，更具体地，涉及一种制造具有优异的可靠性的多层陶瓷电子组件的方法。

背景技术

通常，诸如电容器、电感器、压电元件、压敏电阻、热敏电阻等的使用陶瓷材料的电子组件包括利用陶瓷材料形成的陶瓷主体、形成在陶瓷主体中的内电极以及设置在陶瓷主体的表面上以连接到内电极的外电极。

多层陶瓷电子组件的多层陶瓷电容器可包括多个介电层、设置为彼此相对且介电层介于它们之间的内电极以及电连接到内电极的外电极。

多层陶瓷电容器由于小尺寸、高电容和易于安装而被广泛用作诸如计算机、PDA、移动电话等的移动通信装置的组件。

近年来，为了在电气和电子设备工业中实现高性能以及轻量、纤薄、短的和小的器件，已需要电子组件小型化、高性能和超高容量。

详细地，根据多层陶瓷电容器的高容量和小型化，需要显著增大每单位体积的电容的技术。

因此，在内电极的情况下，需要增大面积同时显著减小体积。在这种情况下，需要通过增大层的堆叠数量来实现高容量。

然而，根据多层陶瓷电容器的高容量和小型化，需要确保可靠性(具体地，防潮可靠性)。

发明内容

本公开的一方面在于提供一种多层陶瓷电子组件，具体地，一种制造具有优异的可靠性的多层陶瓷电子组件的方法。

根据本公开的一方面，一种多层陶瓷电子组件包括：陶瓷主体，包括介电层和设置为彼此相对且所述介电层介于其间的多个内电极，并且具有在所述陶瓷主体的厚度方向上彼此相对的第一表面和第二表面、连接到所述第一表面和所述第二表面并且在所述陶瓷主体的长度方向上彼此相对的第三表面和第四表面以及连接到所述第一表面、所述第二表面、所述第三表面和所述第四表面并且在所述陶瓷主体的宽度方向上彼此相对的第五表面和第六表面；以及外电极，设置在所述陶瓷主体外部，并且电连接到所述内电极。所述外电极包括：电极层，电连接到所述多个内电极中的一个或更多个内电极；第一镀层，设置在所述电极层上；以及第二镀层，设置在所述第一镀层上，并且在所述陶瓷主体的在第一方向和第二方向上的截面中，所述电极层的与所述陶瓷主体的在所述厚度方向上的中央区域对应的厚度T1大于等于5μm且小于等于30μm，所述电极层的与所述内电极中的最外内电极定位的区域对应的厚度T2大于等于5μm且小于等于15μm，并且所述电极层的与所述陶瓷主体的拐角部分对应的厚度T3大于等于0.1μm且小于等于10μm。