[发明专利]一种石英晶体谐振器用全自动封焊机及封焊方法有效

专利信息
申请号: 202010608373.2 申请日: 2020-06-29
公开(公告)号: CN111769813B 公开(公告)日: 2023-10-27
发明(设计)人: 董书霞;侯雪;汪鑫;陈维彦;许伟;葛军 申请(专利权)人: 安徽晶赛科技股份有限公司
主分类号: H03H9/125 分类号: H03H9/125;H03H9/19;H03H3/02
代理公司: 合肥和瑞知识产权代理事务所(普通合伙) 34118 代理人: 柯凯敏
地址: 244000 安徽省铜陵*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 一种 石英 晶体 谐振 器用 全自动 封焊机 方法
【权利要求书】:

1.一种石英晶体谐振器用全自动封焊机,其特征在于:本封焊机包括布置于机架(50)上的台面组件、真空罩组件、激光封焊组件及气压组件,其中,

台面组件:包括工作台面(11)以及布置于工作台面(11)上的用于放置及定位待封装谐振器的下模具(12);

真空罩组件:包括罩体(21)以及可驱动罩体(21)产生铅垂向升降动作的铅垂升降机构,所述罩体(21)可盖合于下模具(12)上,从而使得罩体(21)罩腔与下模具间共同围合形成可容纳待封装谐振器的真空区域;罩体(21)呈开口朝下的盒体状,且罩体(21)的罩底布置有可使上方光线射入所述真空区域的透镜(21a);

激光封焊组件:包括激光发生器(31)以及用于将激光发生器(31)定位于罩体(21)上方的固定架(32),所述激光发生器(31)的发射端的光线发射路径平行所述透镜(21a)的轴线;

气压组件:包括真空泵,真空泵的负压吸入口(42)位于所述真空区域内;所述气压组件还包括用于使所述真空区域在未抽真空之前处于气体流动环境的进气口(41),所述进气口(41)通过开关阀而连通气源。

2.根据权利要求1所述的一种石英晶体谐振器用全自动封焊机,其特征在于:所述铅垂升降机构包括滑块(22a)、用于限定滑块(22a)动作路径的滑轨(22b)以及用于驱动滑块(22a)产生铅垂升降动作的动力源;滑块(22a)处水平向外延伸有悬臂(22e),所述悬臂(22e)的悬臂(22e)端铅垂向的凹设有定位沉槽(22f);所述悬臂(22e)为两组且彼此平行,从而使得两组悬臂(22e)处的两组定位沉槽(22f)处于同一槽向上;所述罩体(21)的两相对侧同轴且反向的延伸有定位柱(21d),从而使得两组定位柱(21d)可由上而下的卡入相应定位沉槽(22f)内,且所述定位柱(21d)可相对定位沉槽(22f)作铅垂向的浮动滑动动作。

3.根据权利要求2所述的一种石英晶体谐振器用全自动封焊机,其特征在于:所述下模具(12)的上表面设置有与待封装谐振器的底面轮廓吻合的长方板状的模面;所述罩体(21)由开口朝下的四方盒状的下盒体(21b)以及一体成型于下盒体(21b)上的圆筒体(21c)配合构成;所述圆筒体(21c)轴线与下盒体(21b)的中心线同轴,圆筒体(21c)的筒腔构成用于固定所述透镜(21a)的容纳腔;所诉定位柱(21d)布置于圆筒体(21c)上。

4.根据权利要求3所述的一种石英晶体谐振器用全自动封焊机,其特征在于:在所述模面的两宽端分别布置所述负压吸入口(42)与所述进气口(41)。

5.根据权利要求1或2或3或4所述的一种石英晶体谐振器用全自动封焊机,其特征在于:所述负压吸入口(42)与真空泵之间通过中间管路连接,中间管路上布置起到调节及启闭功能的真空阀(43);所述中间管路包括直接固接真空泵吸气端的吸气管段(44)、直接固接负压吸入口(42)的负压管段(45)以及连通负压管段(45)与吸气管段(44)的中间软管段(46)。

6.根据权利要求2或3或4所述的一种石英晶体谐振器用全自动封焊机,其特征在于:所述动力源为动力电机(22c),动力电机(22c)的输出轴铅垂设置且同轴固接丝杆,滑块(22a)螺纹配合于丝杆上;所述滑轨(22b)铅垂向延伸并布置于丝杆一侧,以限制滑块(22a)仅产生铅垂向的升降动作。

7.根据权利要求1或2或3或4所述的一种石英晶体谐振器用全自动封焊机,其特征在于:所述机架(50)上还设置有用于暂时容纳待封装谐振器的载盘(60)。

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