[发明专利]一种石英晶体谐振器用全自动封焊机及封焊方法

说明书

本发明属于电子元件加工技术领域，具体涉及一种石英晶体谐振器用全自动封焊机及封焊方法。本发明的封焊机包括布置于机架上的台面组件、真空罩组件、激光封焊组件及气压组件，其自动化程度高且操作安全便捷，能在封闭环境下进行加工生产，使得成品具有产品质量好及成品一致性高的优点；尤其适用于石英晶体谐振器的加工生产所使用。本发明的另一个目的在于提供一种封焊方法，从而能显著提升石英晶体谐振器用全自动封焊机的工作效率及成品品质。

技术领域

本发明属于电子元件加工技术领域，具体涉及一种石英晶体谐振器用全自动封焊机及封焊方法。

背景技术

随着电子信息产业的发展，对石英晶体谐振器的频率精度及稳定性的要求越来越严格。从上世纪九十年代中期的±500ppm的规格要求一步步加严至今，已经有相当比例的产品订单要求频率的公差范围为±10ppm，并且从最初没有激励电平特性要求发展到今天几乎所有订单都有着非常严格的要求，因此加工过程中每个步骤的控制都显得异常重要。传统的对于石英晶体谐振器的封焊流程仍然多采用人工方式，具体的操作方式为：首先将上盖初步固定于待封装谐振器后，放置在不锈钢载盘内；每次操作时，操作员需手持镊子逐次在载盘中夹取一枚谐振器竖直放入压封下模具孔槽内，确认放到位后，操作员身体及镊子退回安全区，脚下踩动工作开关，压封上模具下压和下模具冲压，依靠自重压力和储能式电容器瞬间放电使外壳与谐振器边缘融合在一起，压合晶体被下磨具顶针弹出；当操作员取出上述压合晶体后，会再次夹取一枚待压品送入压封下模具孔槽，从而进入下一个产品生产循环。上述传统的半自动的生产方式存在以下问题与隐患：首先，手工操作方式有生产安全隐患，操作员若出现精神不集中，疲累，容易导致手和脚的配合不协调，进而导致夹取产品的镊子和手在没有完全退回安全区时，脚下踩动开关，下压的模具就会对操作员造成肢体伤害。其次，手工逐一夹取谐振器易动作失误，导致谐振器和上盖分离，对谐振器晶片电极造成污染划伤，导致压封后的谐振器存在有品质隐患。再次，产品是逐枚手工操作，受影响因素多，工作效率低。最后，为了匹配上道工序的产出量，就需要投入资金增加压封设备及操作人员，增加了生产成本。由此可见，是否能够研发出一种能够代替人工生产、可以在封闭环境下进行加工的、产品质量好、成品一致性高并且生产效率高的全自动石英晶体谐振器封焊机，以解决现有技术的诸多缺陷，为本领域技术人员所亟待解决的技术难题。

发明内容

本发明的其中一个目的是克服上述现有技术的不足，提供一种石英晶体谐振器用全自动封焊机，其自动化程度高且操作安全便捷，能在封闭环境下进行加工生产，使得成品具有产品质量好及成品一致性高的优点；尤其适用于石英晶体谐振器的加工生产所使用。本发明的另一个目的在于提供一种封焊方法，从而显著提升石英晶体谐振器用全自动封焊机的工作效率及成品品质。

为实现上述目的，本发明采用了以下技术方案：

一种石英晶体谐振器用全自动封焊机，其特征在于：本封焊机包括布置于机架上的台面组件、真空罩组件、激光封焊组件及气压组件，其中，

台面组件：包括工作台面以及布置于工作台面上的用于放置及定位待封装谐振器的下模具；

真空罩组件：包括罩体以及可驱动罩体产生铅垂向升降动作的铅垂升降机构，所述罩体可盖合于下模具上，从而使得罩体罩腔与下模具间共同围合形成可容纳待封装谐振器的真空区域；罩体呈开口朝下的盒体状，且罩体的罩底布置有可使上方光线射入所述真空区域的透镜；

激光封焊组件：包括激光发生器以及用于将激光发生器定位于罩体上方的固定架，所述激光发生器的发射端的光线发射路径平行所述透镜的轴线；

气压组件：包括真空泵，真空泵的负压吸入口位于所述真空区域内；所述气压组件还包括用于使所述真空区域在未抽真空之前处于气体流动环境的进气口，所述进气口通过开关阀而连通气源。