[发明专利]一种处理方法以及电子设备

说明书

本申请实施例提供了一种处理方法以及一种电子设备，该处理方法包括：在第一工艺空间内，在电子设备的第一表面形成氧化层，接着继续在所述第一工艺空间内，在所述氧化层背离所述电子设备的第一表面的一侧表面形成抗指纹膜层，以减少在所述电子设备的第一表面依次形成所述氧化层至所述抗指纹膜层过程中的加工时间，从而减短产品的供货周期，并且由于所述抗指纹膜层具有多个凸起，能有效提高电子设备的抗指纹效果。

技术领域

本申请涉及制造技术领域，尤其涉及一种处理方法以及一种应用该处理方法的电子设备。

背景技术

随着电子技术的不断发展，现有电子设备的外壳越来越多的开始采用金属材料，以提高电子设备外壳的质感。但是，现有具有金属外壳的电子设备在使用时，容易在其金属外壳上留下各种指纹引起的脏污，影响用户体验。

发明内容

第一方面，本申请实施例提供了一种处理方法，包括：

在第一工艺空间内，在电子设备的第一表面形成氧化层；

继续在所述第一工艺空间内，在所述氧化层背离所述电子设备的第一表面的一侧表面形成抗指纹膜层，所述抗指纹膜层具有多个凸起。

可选的，在所述氧化层形成之后，所述抗指纹膜层形成之前，该方法还包括：

在所述第一工艺空间内，在所述氧化层背离所述电子设备第一表面的一侧表面形成密封层，所述抗指纹膜层形成在所述密封层背离所述电子设备第一表面的一侧表面。

可选的，在所述密封层背离所述电子设备的第一表面的一侧表面形成抗指纹膜层包括：

向溶剂中加入带负电位的第一材料，得到包括第一材料的溶液；

将形成所述密封层后的电子设备的第一表面放入该包括第一材料的溶液中；

给所述电子设备的第一表面施加正电位，并给所述包括第一材料的溶液施加负电位，在所述密封层背离所述电子设备的第一表面一侧的表面生长抗指纹膜层。

可选的，在向溶剂中加入带负电位的第一材料，得到包括第一材料的溶液之前，该方法还包括：

对所述第一材料进行电化处理，使得所述第一材料具有负电位。

可选的，所述第一材料为氟聚醚类材料。

可选的，在所述电子设备的第一表面形成氧化层包括：

利用阳极氧化工艺，在所述电子设备的第一表面形成氧化层。

可选的，在所述氧化层形成之后，所述密封层形成之前，该方法还包括：

在所述第一工艺空间内，在所述氧化层背离所述电子设备的第一表面的一侧形成染色层，所述密封层形成在所述染色层背离所述氧化层一侧表面。

第二方面，本申请实施例提供了一种电子设备，所述电子设备的第一表面形成有氧化层，所述氧化层背离所述电子设备的第一表面的一侧形成有抗指纹膜层，所述抗指纹膜层具有多个凸起；

其中，所述氧化层和所述抗指纹膜层在同一工艺空间内形成。

可选的，所述凸起的材料为氟聚醚类材料。

可选的，还包括：位于所述氧化层与所述抗指纹膜层之间的染色层以及位于所述染色层与所述抗指纹膜层之间的密封层。