[发明专利]加工装置以及卡盘工作台在审
| 申请号： | 202010610145.9 | 申请日： | 2020-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN112185875A | 公开（公告）日： | 2021-01-05 |
| 发明（设计）人： | 花岛聪 | 申请（专利权）人： | 株式会社迪思科 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 于靖帅;黄纶伟 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 加工 装置 以及 卡盘 工作台 | ||
1.一种加工装置，其具有：
卡盘工作台，其具有对被加工物进行保持的保持面和围绕该保持面的框体；
加工单元，其对该卡盘工作台所保持的该被加工物进行加工；
移动单元，其使该卡盘工作台和该加工单元在与该保持面平行的X轴方向和与该X轴方向垂直的Y轴方向上相对地移动；
高度测定部，其安装于该加工单元，将使该移动单元移动而测定出的该保持面的多个坐标(X，Y)处的高度(Z)测定为高度数据；
读取部，其能够读取信息介质；以及
控制单元，
该卡盘工作台包含信息介质，该信息介质记录了区分该卡盘工作台的识别信息，
该读取部读取设置于该加工装置的该卡盘工作台的该信息介质，
该控制单元包含：
高度数据记录部，其将该高度数据和该识别信息关联起来而进行记录；以及
加工控制部，其根据与该读取部所读取的该识别信息相关联的该高度数据，对加工中的该加工单元的高度进行控制。
2.一种加工装置，其具有：
卡盘工作台，其具有对被加工物进行保持的保持面和围绕该保持面的框体；
加工单元，其对该卡盘工作台所保持的该被加工物进行加工；
移动单元，其使该卡盘工作台和该加工单元在与该保持面平行的X轴方向和与该X轴方向垂直的Y轴方向上相对地移动；
高度测定部，其安装于该加工单元，将使该移动单元移动而测定出的该保持面的多个坐标(X，Y)处的高度(Z)测定为高度数据；
读取部，其能够读取信息介质；以及
控制单元，
该卡盘工作台包含信息介质，该信息介质记录了该卡盘工作台的该高度数据，
该控制部包含加工控制部，该加工控制部根据该读取部所读取的该高度数据，对加工中的该加工单元的高度进行控制。
3.根据权利要求1或2所述的加工装置，其中，
该信息介质由二维码或射频识别的射频标签构成，该射频识别能够通过无线通信进行信息的写入和读取。
4.一种卡盘工作台，其具有：
保持面；
框体，其围绕该保持面；以及
信息介质，其记录了对将该卡盘工作台设置于加工装置的状态下的该保持面的多个坐标处的高度进行测定而得的高度数据。
5.根据权利要求4所述的卡盘工作台，其中，
该信息介质由二维码或射频识别的射频标签构成，该射频识别能够通过无线通信进行信息的写入和读取。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社迪思科，未经株式会社迪思科许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
