[发明专利]加工装置以及卡盘工作台

说明书

提供加工装置以及卡盘工作台，防止与卡盘工作台的更换相伴的被加工物的加工品质降低。加工装置包含：卡盘工作台；加工单元，其对卡盘工作台所保持的被加工物进行加工；移动单元，其使卡盘工作台和加工单元在与保持面平行的X轴方向和Y轴方向上相对移动；高度测定部，其安装于加工单元，将使移动单元移动而测定出的保持面的多个坐标处的高度测定为高度数据；读取部，其能够读取信息介质；以及控制单元。卡盘工作台包含对区分卡盘工作台的识别信息进行记录的信息介质。控制单元包含：高度数据记录部，其将高度数据和识别信息关联起来而记录；以及加工控制部，其根据与读取部所读取的识别信息相关联的高度数据，对加工中的加工单元的高度进行控制。

技术领域

本发明涉及加工装置以及卡盘工作台。

背景技术

公知有利用安装于主轴的切削刀具对半导体晶片等被加工物进行切削而形成期望的深度的槽或者对被加工物进行分割的加工装置。例如，开发出如下技术：在被加工物上高精度地形成期望的深度的槽的情况下，对切削刀具相对于被加工物的切入深度进行控制。

在对切削刀具相对于被加工物的切入深度进行控制的情况下，需要准确地控制切削刀具的刃尖与卡盘工作台的保持面的距离。一般将切削刀具的前端(下端)与卡盘工作台的保持面接触的点登记(设定)为所谓原点位置，通过控制从该原点位置起的距离(高度)来控制切入深度。

但是，卡盘工作台的保持面有时存在几μm单位的高度的偏差或倾斜。因此，当将一处的原点位置应用于整个保持面时，有可能使切入深度的精度产生误差。并且，使主轴在分度进给方向(Y轴方向)上移动的Y轴移动单元或使卡盘工作台在加工进给方向(X轴方向)上移动的X轴移动单元的笔直性也存在界限。因此，在想要以非常高的精度对切入深度进行控制的情况下，需要登记卡盘工作台整个面上的原点位置，并与其对应地校正X、Y、Z的各轴的移动。

鉴于这一点，提出了如下技术：在多个坐标处测定卡盘工作台的保持面的高度，并存储各个坐标与高度的关系(例如，参照专利文献1)。

专利文献1：日本特开2018-27601号公报

然而，在芯片的批量生产现场中，为了对直径不同的晶片进行加工或定期检查，有时进行加工装置所具有的卡盘工作台的更换。在上述加工装置中，即使存在卡盘工作台的更换，也要求提高切削刀具相对于被加工物的切入深度的精度，防止被加工物的加工品质的降低。

发明内容

因此，本发明的目的在于，提供能够防止与卡盘工作台的更换相伴的被加工物的加工品质的降低的加工装置以及卡盘工作台。

根据本发明的一个方面，提供加工装置，其具有：卡盘工作台，其具有对被加工物进行保持的保持面和围绕该保持面的框体；加工单元，其对该卡盘工作台所保持的该被加工物进行加工；移动单元，其使该卡盘工作台和该加工单元在与该保持面平行的X轴方向和与该X轴方向垂直的Y轴方向上相对地移动；高度测定部，其安装于该加工单元，将使该移动单元移动而测定出的该保持面的多个坐标(X，Y)处的高度(Z)测定为高度数据；读取部，其能够读取信息介质；以及控制单元，该卡盘工作台包含信息介质，该信息介质记录了区分该卡盘工作台的识别信息，该读取部读取设置于该加工装置的该卡盘工作台的该信息介质，该控制单元包含：高度数据记录部，其将该高度数据和该识别信息关联起来而进行记录；以及加工控制部，其根据与该读取部所读取的该识别信息相关联的该高度数据，对加工中的该加工单元的高度进行控制。