[发明专利]微流控芯片及其制作方法、转移头及其制作方法

权利要求书

1.一种微流控芯片，其特征在于，包括：

芯片本体；

在所述芯片本体内分布的管道；

在所述芯片本体的至少一个面上形成的至少一个进胶口，所述进胶口与所述管道相通，以供向所述管道内注入具有粘性的胶液；

在所述芯片本体的至少一个面上形成的至少一个出胶口，所述出胶口与所述管道相通，以供注入所述管道内的一部分胶液，通过所述出胶口溢出至所述出胶口所在的面上自然成型，并在固化后形成粘附头。

2.如权利要求1所述的微流控芯片，其特征在于，所述芯片本体包括正面，与所述正面相对的背面，以及位于所述正面和背面之间的侧面；所述正面上形成有多个所述出胶口，所述多个出胶口的位置分布，与待吸附的多个器件的位置分布相对应。

3.如权利要求2所述的微流控芯片，其特征在于，所述进胶口所在的面，与所述出胶口所在的面为不同的面。

4.如权利要求3所述的微流控芯片，其特征在于，所述正面和背面之间的侧面包括位置相对的两个侧面，所述两个侧面上形成有所述进胶口。

5.如权利要求1-4任一项所述的微流控芯片，其特征在于，所述出胶口为方形孔。

6.如权利要求1-4任一项所述的微流控芯片，其特征在于，所述芯片本体的材质包括聚二甲基硅氧烷、聚甲基丙烯酸甲酯、或热塑性聚氨酯弹性体。

7.一种转移头，其特征在于，所述转移头包括如权利要求1-9任一项所述的微流控芯片，还包括经所述进胶口注入所述管道内的胶液，所述胶液的一部分固化在所述管道内，一部分经所述出胶口溢出至所述出胶口所在的面上后自然成型，并在固化后形成粘附头。

8.如权利要求7所述的转移头，其特征在于，所述胶液包括有机硅树脂，丙烯酸树脂，丙烯酸改性有机硅树脂中的至少一种。

9.如权利要求1-8任一项所述的微流控芯片制作方法，其特征在于，包括：

形成第一底材层；

在所述第一底材层上形成第一光刻胶层；

根据进胶口及管道分布图对所述第一光刻胶进行曝光显影处理后，布设所述进胶口和管道的对应区域留有第一光刻胶层；

在所述第一光刻胶层之上设置第二光刻胶层；

根据出胶口分布图对所述第二光刻胶进行曝光显影处理后，布设所述出胶口的区域留有第二光刻胶层；

在所述第一底材层上设置第二底材层，所述第二底材层的厚度大于所述第一光刻胶层的厚度，小于等于所述第一光刻胶层和第二光刻胶层的厚度之和；

将所述第一光刻胶层和第二光刻胶层采用目标溶液洗去后，所述第一光刻胶层和所述第二光刻胶层原来占用的空间构成所述进胶口、管道、和出胶口。

10.一种如权利要求7或8所述的转移头的制作方法，其特征在于，包括：

通过微流注入控制设备，控制胶液从所述芯片本体上的所述进胶口，注入所述管道内，并通过所述出胶口溢出至所述出胶口所在的面上自然成型；

对所述胶液进行固化。