[发明专利]微流控芯片及其制作方法、转移头及其制作方法

说明书

本发明涉及一种微流控芯片及其制作方法、转移头及其制作方法。微流控芯片包括芯片本体，在芯片本体内分布的管道；在芯片本体的至少一个面上形成的至少一个进胶口，进胶口与管道相通，以供向管道内注入具有粘性的胶液，在芯片本体的至少一个面上形成的至少一个出胶口，出胶口与管道相通，以供注入管道内的一部分胶液，通过出胶口溢出至出胶口所在的面上自然成型，并在固化后形成粘附头。利用该微流控芯片制作转移头时，只需执行注胶和固化两个步骤，制作过程简单便捷，效率高，且不再存在相关技术中与在硅基板上的孔洞难以剥离情况发生，既能提升转移头制作的良品率，又能从多方面降低转移头的制作成本。

技术领域

本发明涉及半导体器件领域，尤其涉及一种微流控芯片及其制作方法、转移头及其制作方法。

背景技术

微型发光二极管(Micro Light Emitting Diode，Micro-LED)显示技术具有高亮度、高响应速度、低功耗、长寿命等优点，成为人们追求新一代显示技术的研究热点。在制造大、中尺寸的Micro-LED显示器过程中，需要进行Micro-LED芯片的巨量转移和LED芯片键合工艺。在Micro-LED芯片的巨量转移过程中，转移头是使用最为频繁的一个耗材部件。相关技术中，micro-LED芯片的转移头通过模板法制作，由于模板是采用硅刻蚀制得，刻蚀的硅孔洞侧壁的平整度欠佳，导致利用该模板形成的转移头部分在开模阶段，与硅基板上的孔洞的分离，存在难以剥离的风险，导致转移头的成品率较低，从而间接提升了转移头的制作成本。

因此，如何实现提升转移头制作的成品率从而降低其制作成本是亟需解决的问题。

发明内容

鉴于上述相关技术的不足，本申请的目的在于提供一种微流控芯片及其制作方法、转移头及其制作方法，旨在解决相关技术中，转移头制作的成品率低，导致制作成本高的问题。

一种微流控芯片，包括：

芯片本体；

在芯片本体内分布的管道；

在芯片本体的至少一个面上形成的至少一个进胶口，进胶口与管道相通，以供向管道内注入具有粘性的胶液；

在芯片本体的至少一个面上形成的至少一个出胶口，出胶口与管道相通，以供注入管道内的一部分胶液，通过出胶口溢出至出胶口所在的面上自然成型，并在固化后形成粘附头。

上述芯片本体可用于形成转移头，在利用其形成转移头时，只需要向芯片本体上的进胶口注射具有粘性的胶液，使得胶液流经芯片本体内的管道最终通过出胶口溢出至出胶口所在面上自然成型并并固化后即可形成粘附头。可见利用该芯片本体形成转移头时，制作过程简便且高效，同时胶液流经管道经出胶口溢出自然成型，形成的粘附头具有高度的光滑性，且不再存在相关技术中与在硅基板上的孔洞难以剥离情况发生，既能提升转移头制作的良品率，又能提升其制作效率，从而可从多方面降低转移头的制作成本。

基于同样的发明构思，本申请还提一种转移头，该转移头包括如上所示的微流控芯片，还包括经进胶口注入管道内的胶液，胶液的一部分固化在管道内，一部分经出胶口溢出至出胶口所在的面上后自然成型，并在固化后形成粘附头。

上述转移头形成过程简单且高效，且不再存在相关技术中与在硅基板上的孔洞难以剥离情况，能提升转移头制作的良品率，降低转移头的成本，利于转移头的推广使用。

基于同样的发明构思，本申请还提供一种微流控芯片制作方法，包括：

形成第一底材层；

在第一底材层上形成第一光刻胶层；

根据进胶口及管道分布图对第一光刻胶进行曝光显影处理后，布设进胶口和管道的对应区域留有第一光刻胶层；

在第一光刻胶层之上设置第二光刻胶层；