[发明专利]滚轮送料机构在审
申请号: | 202010613054.0 | 申请日: | 2020-06-30 |
公开(公告)号: | CN111769065A | 公开(公告)日: | 2020-10-13 |
发明(设计)人: | 杨利明 | 申请(专利权)人: | 深圳市尚明精密模具有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 深圳市康弘知识产权代理有限公司 44247 | 代理人: | 万景旺 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 滚轮 机构 | ||
1.一种滚轮送料机构,包括:加工框架的工件台(1),其特征在于,还包括:分别设置在工件台两侧将框架送入工件台和送出工件台的滚轮机构,所述滚轮机构压住所述框架的上下两面进行传送。
2.如权利要求1所述的滚轮送料机构,其特征在于,所述滚轮机构包括:传送支架(2)、安装在传送支架上的滚轮组件和驱动滚轮组件的驱动机构。
3.如权利要求2所述的滚轮送料机构,其特征在于,所述传送支架(2)包括:间隔设置的第一传送支架(21)和第二传送支架(22),连接在第一传送支架(21)和第二传送支架(22)的连接杆(24),所述第一传送支架(21)与第二传送支架(22)相对的侧面设有滑槽(23),所述框架从所述第一传送支架(21)与第二传送支架(22)的间隔处沿滑槽(23)进行传送。
4.如权利要求3所述的滚轮送料机构,其特征在于,所述第一传送支架(21)与第二传送支架(22)相对的侧面设有与滑槽(23)连通的滚轮安装槽,所述传送支架的顶面设有与滑槽(23)连通的凹口。
5.如权利要求3所述的滚轮送料机构,其特征在于,所述滑槽(23)的入口和出口呈扩口状。
6.如权利要求4所述的滚轮送料机构,其特征在于,所述滚轮组件包括沿滑槽(23)设置的多对滚轮,每对所述滚轮包括上下对应的上滚轮(31)和下滚轮(32),所述上滚轮(31)安装在所述传送支架(2)的顶面与凹口配合,所述下滚轮(32)安装在滚轮安装槽内。
7.如权利要求6所述的滚轮送料机构,其特征在于,所述传送支架(2)的顶面设有与上滚轮(31)一一对应限制或调节滚轮高度的定位机构。
8.如权利要求7所述的滚轮送料机构,其特征在于,所述定位机构包括:设置在传送支架(2)顶面的定位凸块(311),中部与定位凸块(311)可转动连接的平衡块(312),连接在平衡块(312)一端可带动平衡块(312)转动的气缸组件或弹性组件,所述上滚轮(31)安装在平衡块(312)的另一端。
9.如权利要求6所述的滚轮送料机构,其特征在于,所述驱动机构包括穿过下滚轮的传动轴(41),带动传动轴转动的电机(42)。
10.如权利要求6所述的滚轮送料机构,其特征在于,出料侧的所述滚轮机构的传动轴(41)和进料侧的所述滚轮传送机构上靠近出料侧的传动轴(41)同步转动,同步转动的所述传动轴(41)上设有传动轮(44)和配合传动轮的传动带(45)。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造