[发明专利]滚轮送料机构

说明书

本发明公开了一种滚轮送料机构，包括：加工框架的工件台，分别设置在工件台两侧将框架送入工件台和送出工件台的滚轮机构，所述滚轮机构压住所述框架的上下两面进行传送。本发明中的滚轮机构设有上下两排滚轮，送料过程中通过滚轮转动使框架在两排滚轮之间以及在传送支架的滑槽之间进行传送，确保了框架传送的精确度和稳定性，提高传送效率，防止运送时出现偏差。

技术领域

本发明涉及半导体加工领域，特别是涉及一种滚轮送料机构。

背景技术

封装技术是一种将半导体集成电路芯片用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术，封装技术封装对于芯片来说是必须的，也是至关重要的。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片的腐蚀而造成电气性能下降，另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。引线支架作为封装技术中最重要的载体，其设计结构直接影响封装技术的质量和效率。

在现有的框架加工过程中，引线框架在加工过程中需要冲压切割，但现有的搬运机构一般采用抓手或者顶针拖动引线框架移动至加工位置，其传送精度较差，影响加工效果。

发明内容

本发明为了解决上述现有技术中的技术问题，提出一种滚轮送料机构。

本发明采用的技术方案是：

本发明提出了一种滚轮送料机构，包括：加工框架的工件台，还包括：分别设置在工件台两侧将框架送入工件台和送出工件台的滚轮机构，所述滚轮机构压住所述框架的上下两面进行传送。

滚轮机构包括：传送支架、安装在传送支架上的滚轮组件和驱动滚轮组件的驱动机构。

传送支架包括：间隔设置的第一传送支架和第二传送支架，连接在第一传送支架和第二传送支架的连接杆，所述第一传送支架与第二传送支架相对的侧面设有滑槽，所述框架从所述第一传送支架与第二传送支架的间隔处沿滑槽进行传送。

进一步的，第一传送支架与第二传送支架相对的侧面设有与滑槽连通的滚轮安装槽，所述传送支架的顶面设有与滑槽连通的凹口。

优选地，滑槽的入口和出口呈扩口状。

滚轮组件包括沿滑槽设置的多对滚轮，每对所述滚轮包括上下对应的上滚轮和下滚轮，所述上滚轮安装在所述传送支架的顶面与凹口配合，所述下滚轮安装在滚轮安装槽内。

传送支架的顶面设有与上滚轮一一对应限制或调节滚轮高度的定位机构。

定位机构包括：设置在传送支架顶面的定位凸块，中部与定位凸块可转动连接的平衡块，连接在平衡块一端可带动平衡块转动的气缸组件或弹性组件，所述上滚轮安装在平衡块的另一端。

驱动机构包括穿过下滚轮的传动轴，带动传动轴转动的电机。

优选地，出料侧的所述滚轮机构的传动轴和进料侧的所述滚轮传送机构上靠近出料侧的传动轴同步转动，同步转动的所述传动轴上设有传动轮和配合传动轮的传动带。

与现有技术比较，本发明中的滚轮机构设有上下两排滚轮，送料过程中通过滚轮转动使框架在两排滚轮之间以及在传送支架的滑槽之间进行传送，确保了框架传送的精确度和稳定性，提高传送效率，防止运送时出现偏差。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例的立体结构示意图；

图2为图1的局部放大图；

图3为本发明实施例中传动组件的结构示意图。

具体实施方式