[发明专利]一种测试PCB的半固化片流动性的方法

权利要求书

1.一种测试PCB的半固化片流动性的方法，包括以下步骤：1)设计内层芯板，使得内层芯板上下两面铜层具有预设的厚度；2)将内层芯板的上下两面的铜层蚀刻成按设计要求的图案模型；3)内层芯板上下各用一张半固化片并且各用一张外层铜箔叠层压合；4)观察所述外层铜箔表征，根据外层铜箔的皱纹条数及长度对半固化片流动性定级，以及蚀刻掉外层铜箔，观察半固化片的表征及填充效果，判断半固化片的流动性；

其中，步骤2)中，提供一个内层芯板，所述内层芯板的同一表面铜层上设计有多种图案模型，通过多个图案模型结合，多个不同图案模型区域所对应的外层铜箔区域的表征，以及在外层铜箔蚀刻后，半固化片上所对应区域的表征以及填充情况的判断，建立一套图案模型判断标准，判断半固化片流动性；

或者，步骤2)中，提供多个内层芯板，每一内层芯板上的铜层对应蚀刻成一图案模型，如此，多个内层芯板则对应建立有多个不同的图案模型，分别重复上述1)-4)的步骤，通过对各个内层芯板压合外层铜箔后，各图案模型所产生的对应的外层铜箔表征与半固化片的表征及填充效果的判断，建立一套判断模型，判断半固化片的流动性。

2.根据权利要求1所述的测试PCB的半固化片流动性的方法，其特征在于：步骤2)中，提供一个内层芯板时，所述同一表面的铜层上设计图案模型包括设计为不同尺寸大小的基材区和/或不同残铜率模块。

3.根据权利要求2所述的测试PCB的半固化片流动性的方法，其特征在于：步骤4)中，在判断树脂的流动性时，压合后，统计不同梯度的基材区及残铜率模块铜箔皱纹情况，根据铜箔在不同模块的皱纹条数及长度对材料流动性定级。

4.根据权利要求2所述的测试PCB的半固化片流动性的方法，其特征在于：步骤4)中，将铜箔蚀刻后，统计不同梯度的基材区及残铜率模块的基材白点点数和白点面积来给材料流动性定级。

5.根据权利要求2所述的测试PCB的半固化片流动性的方法，其特征在于：步骤4)中，将铜箔蚀刻后，通过对不同梯度的基材区和残铜率模块打切片来确认空洞的大小和尺寸，通过切片观察到的空洞面积来给材料树脂流动性定级。

6.根据权利要求1所述的测试PCB的半固化片流动性的方法，其特征在于：在步骤1)中，内层芯板上下两面铜层的铜厚均≥2OZ。

7.根据权利要求1所述的测试PCB的半固化片流动性的方法，其特征在于：在步骤3)中，内层芯板上下各用一张不同规格的半固化片。