[发明专利]一种测试PCB的半固化片流动性的方法

说明书

本发明提供一种测试PCB的半固化片流动性的方法，包括以下步骤：1)设计内层芯板，使得内层芯板上下两面铜层具有预设的厚度；2)将内层芯板的上下两面的铜层蚀刻成按设计要求的图案模型；3)内层芯板上下各用一张半固化片并且各用一张外层铜箔叠层压合；4)观察所述外层铜箔表征，以及蚀刻掉外层铜箔，观察半固化片的表征及填充效果，判断半固化片的流动性。通过该模型可有效评价不同树脂材料在PCB压合应用过程中树脂流动性及填充性。

技术领域

本发明涉及电路板(Printed Circuit Board，PCB)，尤其涉及到测试 PCB的半固化片流动性的方法。

背景技术

随着5G通讯技术的高速发展，终端客户对材料的需求越来越大，对材料的要求也越来越高，PCB端对高速类材料树脂(PCB中树脂层又称半固化片)流动性的评价一直是材料应用研究的重点。当前针对树脂流动性的评价方法主要集中在CCL厂对树脂固化过程中动黏度变化的监测上，针对材料半固化片在PCB压合应用过程中的流动性评价基本为空白。PCB厂对不同树脂材料压合过程中流动性的评价主要通过压合后板边流胶面积来评价，该方法较粗糙不具系统性，受制程波动和设计影响较大。

发明内容

鉴于以上所述，本发明有必要提供一种测试PCB中半固化片流动性的方法，可有效评价不同树脂材料在PCB压合应用过程中树脂流动性及填充性。

一种测试PCB的半固化片流动性的方法，包括以下步骤：1)设计内层芯板，使得内层芯板上下两面铜层具有预设的厚度；2)将内层芯板的上下两面的铜层蚀刻成按设计要求的图案模型；3)内层芯板上下各用一张半固化片并且各用一张外层铜箔叠层压合；4)观察所述外层铜箔表征，以及蚀刻掉外层铜箔，观察半固化片的表征及填充效果，判断半固化片的流动性。

进一步地，所述内层芯板的同一表面铜层上设计有多种图案模型，通过多个图案模型结合，多个不同图案模型区域所对应的外层铜箔区域的表征，以及在外层铜箔蚀刻后，半固化片上所对应区域的表征以及填充情况的判断，建立一套图案模型判断标准，判断半固化片流动性。

进一步地，同一表面的所述铜层上设计图案模型包括设计为不同尺寸大小的基材区和/或将图案模型蚀刻成阻流块为不同残铜率的多个模块。

进一步地，步骤4)中，在判断树脂的流动性时，压合后，统计不同梯度的基材区及残铜率模块铜箔皱纹情况，根据铜箔在不同模块的皱纹条数及长度对材料流动性定级。

进一步地，步骤4)中，将铜箔蚀刻后，统计不同梯度的基材区及残铜率模块的基材白点点数和白点面积来给材料流动性定级。

进一步地，步骤4)中，将铜箔蚀刻后，通过对不同梯度的基材区和残铜率模块打切片来确认空洞的大小和尺寸，通过切片观察到的空洞面积来给材料树脂流动性定级。

进一步地，在步骤1)中，内层芯板上下两面铜层的铜厚均≥2OZ。

进一步地，在步骤3)中，内层芯板上下各用一张不同规格的半固化片。

进一步地，在步骤4)后，进一步包括步骤5)，提供多个内层芯板，每一内层芯板上的铜层对应蚀刻成一图案模型，如此，建立有多个不同的图案模型，分别重复上述1)-4)的步骤，通过对各个内层芯板压合后，各个不同图案模型所产生的对应的外层铜箔表征与半固化片的表征及填充效果的判断，建立一套判断模型，判断半固化片的流动性。

相较于现有技术，本发明通过在内层芯板上设计图形，然后通过观察压合后外侧铜箔的表征以及在外层铜箔去除后半固化片的表征以及半固化片的填充情况，可有效地判断半固化片的流动性与填充性，并且通过不同设计模块下，铜箔表观和将表面铜箔蚀刻后不同模块树脂表面填充效果，形成一套判断模型标准，更进一步提高来评价不同规格树脂的填充性及流动性。

附图说明