[发明专利]一种检测设备及检测设备的检测方法

说明书

一种检测设备及检测设备的检测方法，其中，该检测设备包括：探测单元，所述探测单元被配置为对待测试样进行第一检测和第二检测，所述第一检测包括对待测试样的边缘进行扫描检测、以确定所述待测试样的特征点位置与预定位置的偏离状态，所述第二检测包括对所述待测试样进行检测，获取待测试样的待测目标的物理信息。采用这种结构，该检测设备具有结构简单、成本低的优点。

技术领域

本发明涉及晶圆检测技术领域，具体涉及一种检测设备及检测设备的检测方法。

背景技术

晶圆可用于加工制作各种电路原件结构、以形成具有特定电性功能的集成电路产品。一般而言，晶圆的加工制作过程是繁琐且复杂的，如果晶圆上存在缺陷，就将导致制备而成的集成电路产品失效，降低产品的良率，并导致制造成本的提高，故需对晶圆上的缺陷进行实时检测，以便及时地去除缺陷或停止制备过程。

对晶圆缺陷进行检测时，不仅需要对晶圆表面的缺陷进行检测，还需要对晶圆的边缘的缺陷进行检测，在边缘检测的过程中，需保证待测晶圆始终位于预设的中心位置，若发生位置偏移，有可能导致原定位置的探测通道的探测结果的不准确，严重时，甚至可能导致原定位置的探测通道刮花待测晶圆。

对此，现有的方案普遍是通过增设专用的检测部件，来检测待测晶圆是否发生偏心，如此，就会导致整个检测设备的零部件较多、结构复杂、成本较高。

因此，如何提供一种方案，以缓解或克服上述缺陷，仍是本领域技术人员亟待解决的技术问题。

发明内容

本发明的目的是提供一种检测设备及检测设备的检测方法，其中，该检测设备具有结构简单、成本低的优点。

为解决上述技术问题，本发明提供一种检测设备，包括：探测单元，所述探测单元被配置为对待测试样进行第一检测和第二检测，所述第一检测包括对待测试样的边缘进行扫描检测、以确定所述待测试样的特征点位置与预定位置的偏离状态，所述第二检测包括对所述待测试样进行检测，获取待测试样的待测目标的物理信息。

上述检测设备可同时对待测试样进行第一检测和第二检测，判断待测试样的特征点位置与预定位置的偏离状态；以及获取待测试样的待测目标的物理信息；该检测设备具有结构简单、成本低的有点。

可选地，所述物理信息包括待测目标相对于所述预定位置的第一位置信息；所述检测设备还包括：处理单元，被配置为根据所述偏离状态和所述第一位置信息获取第二位置信息，所述第二位置信息为所述待测目标相对于所述特征点位置之间的相对位置关系。

可选地，所述处理单元包括：调节单元和补偿单元中的一者或两者组合；所述调节单元被配置为第二检测之前根据所述偏离状态对所述待测试样的位置进行调节，使所述特征点位置处于所述预定位置，所述处理单元将所述调节单元调节之后获取的所述第一位置信息作为所述第二位置信息；所述补偿单元被配置为根据所述偏离状态对所述第一位置信息进行补偿，获取所述第二位置信息。

可选地，所述待测目标在所述待测试样中具有预设目标位置关系；还包括：处理单元，被配置为根据所述预设目标位置关系及偏离状态获取测量位置，所述测量位置为所述待测目标与所述预定位置之间的相对位置关系；对所述待测试样的待测目标进行所述第二检测包括：所述探测单元根据所述测量位置对所述待测目标进行定位，并在定位之后对所述待测目标进行检测，获取所述待测目标的物理信息。

可选地，所述处理单元还包括：调节单元和补偿单元中的一者或两者组合；所述调节单元被配置为所述第二检测之前根据所述偏离状态对所述待测试样的位置进行调节，使所述特征点位置处于所述预定位置；所述补偿单元被配置为根据所述偏离状态对所述预定位置进行补偿，获取所述测量位置。