[发明专利]一种晶圆光刻设备

说明书

本发明公开了一种晶圆光刻设备，其结构包括主体、控制面板、进料口、光刻块、显影装置，进料口设置在主体的左侧，显影装置包括光蚀剂回收箱、晶圆收集箱、传送带、载盘、滑动杆、喷料装置，喷料装置包括横向滑动块、限位块、旋转块、螺纹杆、通料管、出料装置，出料装置包括通料槽、喷料头、凹槽、动力喷头、刷渣装置，刷渣装置包括挡料装置、转杆、刷子，挡料装置设置在刷渣装置的侧端，本发明利用动力喷头垂直喷出光蚀剂，对安装在凹槽正中间的刷渣装置进行冲击，使得挡料装置受到冲击力进行旋转，从而让嵌固在转杆上的刷子通过旋转对晶圆表面的残渣进行刷洗，避免由反应过后的残渣附在晶圆的表面，影响后反应的晶圆光刻位置显影。

技术领域

本发明涉及晶圆光刻显影设备领域，具体的是一种晶圆光刻设备。

背景技术

集成电路技术是现今所有电子产品所需的基本技术，集成电路技术的承载物是集成电路板，集成电路板的最重要的零件是晶圆,晶圆光刻的工作及其重要，如光刻失败会直接导致晶圆报废，晶圆在进行光刻之后需要利用光蚀剂进行显影。

基于上述本发明人发现，现有的一种晶圆光刻设备主要存在以下几点不足，比如：将光蚀剂喷涂在晶圆的表面，让光蚀剂与晶圆发生化学反应进行显影，光蚀剂与晶圆进行化学反应所产生的残渣置于晶圆的表面，在光蚀剂的带动下发生偏移，有部分未从晶圆表面脱落的残渣会附在未进行反应的光刻位置上，让后反应的光刻位置得不到充分的反应，从而造成晶圆光刻失败的情况。

发明内容

针对上述问题，本发明提供一种晶圆光刻设备。

为了实现上述目的，本发明是通过如下的技术方案来实现：一种晶圆光刻设备，其结构包括主体、控制面板、进料口、光刻块、显影装置，所述主体的前端设有控制面板，所述进料口设置在主体的左侧，所述光刻块位于主体的一端，所述显影装置设置在主体的另一端，所述显影装置包括光蚀剂回收箱、晶圆收集箱、传送带、载盘、滑动杆、喷料装置，所述光蚀剂回收箱安装在显影装置的底部一端，所述晶圆收集箱安装在显影装置的底部另一端，所述传送带设置在光蚀剂回收箱的正上方，所述载盘设有十个以上，且横向安装在传送带的上端，所述滑动杆嵌固在显影装置的顶部两端，所述喷料装置安装在滑动杆中，且与滑动杆螺纹配合。

进一步的，所述喷料装置包括横向滑动块、限位块、旋转块、螺纹杆、通料管、出料装置，所述滑动块的前端正中间设有限位块，所述旋转块安装在滑动块的底部前端，所述螺纹杆垂直安装在限位块与旋转块之间，所述通料管连接于螺纹杆的顶部，所述出料装置焊接在螺纹杆的底部，所述螺纹杆内部为剖空状，且与通料管还有出料装置相连通。

进一步的，所述出料装置包括通料槽、喷料头、凹槽、动力喷头、刷渣装置，所述通料槽设置在出料装置的内部，所述喷料头嵌固在通料槽的底部，所述凹槽设置在通料槽的侧端，所述动力喷头安装在凹槽的顶部，所述刷渣装置卡合在凹槽的水平两侧，所述刷渣装置的长度小于凹槽的宽度。

进一步的，所述刷渣装置包括挡料装置、转杆、刷子，所述挡料装置设置在刷渣装置的侧端，所述转杆连接于挡料装置的侧端，所述刷子安装在转杆的侧端，所述刷子设有十个以上，且以每组为四个，环绕于转杆进行排列。

进一步的，所述挡料装置包括载体、挡料板、集料槽、盖板、排料头，所述载体为圆柱状，所述挡料板设有四个，且均匀环绕于载体排列，所述集料槽设置在挡料板的内部，所述盖板卡合在集料槽的上端，所述排料头安装在集料槽的末端，所述盖板的长度小于集料槽的长度。

进一步的，所述盖板包括集料孔、进料头、安装槽、复位弹簧、卡块，所述集料孔设有五个以上，且横向在列在盖板的内部，所述进料头设有五个以上，分别安装在集料孔的上端，所述安装槽设有两个，分别设于盖板的左右两侧，所述复位弹簧设有四个，且分别嵌固在安装槽的内侧，所述卡块设有两个，卡合在安装槽中，且与复位弹簧活动配合，所述集料孔与水平面之间的夹角为45度。