[发明专利]一种掺杂稀土元素的碳化硅粉料及其制备方法有效
申请号: | 202010615817.5 | 申请日: | 2020-06-30 |
公开(公告)号: | CN111892055B | 公开(公告)日: | 2023-07-18 |
发明(设计)人: | 靳婉琪;耶夫亨·布勒琴科;王超 | 申请(专利权)人: | 山东天岳先进科技股份有限公司 |
主分类号: | C01B32/984 | 分类号: | C01B32/984;C01B33/06 |
代理公司: | 北京君慧知识产权代理事务所(普通合伙) 11716 | 代理人: | 刘德顺 |
地址: | 250118 山*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 掺杂 稀土元素 碳化硅 料及 制备 方法 | ||
本申请公开了一种掺杂稀土元素的碳化硅粉料的制备方法,所述制备方法包括下述步骤:(1)将含稀土元素物质与高纯硅粉进行高温反应,得到稀土元素的硅化物;(2)将所述稀土元素的硅化物、高纯硅粉和高纯碳粉进行合成反应,得到掺杂稀土元素的高纯碳化硅粉料;所述稀土元素选自铈、镧、镨、钕、钪和钇中的至少一种。本申请方法利用含稀土元素物质,得到掺杂稀土元素的碳化硅粉料,所述稀土元素部分包覆在碳化硅粉料表面,部分进入到碳化硅粉料的晶格中,提高了稀土元素在碳化硅粉料中的分布均匀性;本申请的制备方法简单,条件易控制,制得的掺杂稀土元素的碳化硅粉料不仅稀土元素掺杂均匀,且纯度较高。
技术领域
本申请涉及一种掺杂稀土元素的碳化硅粉料及其制备方法,属于半导体材料的技术领域。
背景技术
碳化硅(SiC)作为第三代半导体材料,因其具有禁带宽度大、饱和电子迁移率高、击穿场强大、热导率高等优异性质,而被广泛应用于电力电子、光电子器件等领域。高质量晶体是半导体和信息产业发展的基石,它的制备水平制约了下游器件的制备与性能。
目前,物理气相传输(PVT)法是生长碳化硅晶体的主要方法,物理气相传输法生长碳化硅晶体所用的设备简单,并且工艺容易控制。但是PVT法生长碳化硅晶体的过程中,会产生位错、多型等缺陷。现有技术中为抑制碳化硅晶体生长中多型的产生,在晶体生长工艺中往往会添加助剂。目前业界已知并广泛应用的方法为掺杂镧系化合物,其中最普遍的为铈(Ce)的化合物。
专利US20090053125A1公开了在4H-SiC单晶生长过程中添加Ce的硅化物或碳化物,可以抑制多型缺陷的产生。该专利中,CeSi2或CeC2被置于小石墨坩埚内分散埋入SiC粉源中,在晶体生长过程中升华进入气相,最终掺杂进入碳化硅晶格间,从而促进4H-SiC的生长并抑制其它多型的产生。从工艺角度:将铈的硅化物或碳化物置于小石墨坩埚中再埋入粉源中,铈的化合物无法均匀分布在粉料中,必然导致整个长晶工艺中,气相组分里的铈在时间和空间上分布的不均匀性,对晶型的抑制也不利。同理,单纯地将掺杂剂与碳化硅粉料搅拌混合,掺杂剂未进入粉料中,即便空间上达到均匀分布,由于铈的硅化物或碳化物的熔点、升华速度等与碳化硅存在差异,在整个长晶工艺中,时间上依然会存在不均匀分布的现象。小石墨坩埚的引入相当于对长晶体系引入了新变量。对于高纯碳化硅单晶生长工艺,需要控制纯度的变量增加,工艺变得更复杂,对碳化硅晶体的生长过程中对多型的抑制效果不理想。
发明内容
为了解决上述问题,本申请提供了一种掺杂稀土元素的碳化硅粉料及其制备方法。该方法利用含稀土元素物质,首先制得稀土元素的硅化物,再将稀土元素的硅化物与高纯硅碳粉进行合成,使得稀土元素均匀掺杂碳化硅粉料;利用该掺杂稀土元素的碳化硅粉料生长晶体,生长过程中碳化硅粉料中的稀土元素会随着粉料的升华被逐步释放,能有效抑制多型的产生。
根据本申请的一个方面,提供了一种掺杂稀土元素的碳化硅粉料的制备方法,所述制备方法包括下述步骤:
(1)将含稀土元素物质与高纯硅粉进行高温反应,得到稀土元素的硅化物;
(2)将步骤(1)的稀土元素的硅化物、高纯硅粉和高纯碳粉进行合成反应,得到掺杂稀土元素的高纯碳化硅粉料;
本申请制备方法中,首先利用含稀土元素物质与高纯硅粉进行高温反应,得到稀土元素的硅化物;且将所述稀土元素的硅化物与高纯硅粉和高纯碳粉进行反应,首先高纯碳粉与高纯碳粉反应生成碳化硅,然后稀土元素的硅化物掺杂包裹进碳化硅晶粒内部。利用该掺杂稀土元素的碳化硅粉料生长晶体时,稀土元素的硅化物的熔点在1600℃左右,碳化硅升华时,稀土元素的硅化物也会挥发,从而实现时间和空间上的稀土元素的掺杂,保证长晶工艺从始至终能对多型有效抑制。
进一步地,所述稀土元素选自镧系元素、钪和钇中的至少一种;优选地,所述稀土元素选自铈、镧、镨、钕、钪和钇中的至少一种。更优选地,所述稀土元素为铈。
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