[发明专利]车用麦克风及其制作工艺

权利要求书

1.一种车用麦克风制作工艺，其特征在于，所述车用麦克风制作工艺包括以下步骤：

确定ASIC芯片在电路板上的安装位置；

在所述安装位置内涂抹粘接胶，涂抹的面积为所述安装位置面积的60％～80％；

在所述安装位置的边缘处涂抹密封胶；

将所述ASIC芯片安装在所述粘接胶以及所述密封胶上；

将MEMS芯片安装在所述电路板上；

在所述MEMS芯片与所述ASIC芯片之间焊接导电线以使所述MEMS芯片与所述ASIC芯片电连接。

2.根据权利要求1所述的车用麦克风制作工艺，其特征在于，所述安装位置包括内部区域和围绕所述内部区域设置的边缘区域，所述在所述安装位置内涂抹粘接胶的步骤包括：

控制喷胶头在所述内部区域移动，并通过所述喷胶头均匀涂抹所述粘接胶。

3.根据权利要求2所述的车用麦克风制作工艺，其特征在于，控制喷胶头在所述内部区域移动，并均匀涂抹所述粘接胶的步骤包括：

控制所述喷胶头沿所述内部区域的长度方向往复均匀涂抹粘接胶后，控制ASIC芯片压合所述粘接胶且控制粘接胶厚度为20微米～25微米。

4.根据权利要求2或3所述的车用麦克风制作工艺，其特征在于，所述将所述ASIC芯片安装在所述粘接胶以及所述密封胶上的步骤包括：

通过机械爪抓取所述ASIC芯片并安装在所述粘接胶以及所述密封胶上；

所述将MEMS芯片安装在所述电路板上的步骤包括：

通过机械爪抓取所述MEMS芯片并安装在所述电路板上。

5.根据权利要求1所述的车用麦克风制作工艺，其特征在于，所述将所述ASIC芯片安装在所述粘接胶以及所述密封胶上的步骤之后，还包括：

通过高温风箱对所述粘接胶以及所述密封胶与ASIC芯片进行固化粘接；

对所述电路板进行清洗。

6.根据权利要求5所述的车用麦克风制作工艺，其特征在于，所述对所述电路板进行清洗的步骤包括：

通过等离子清洗箱对所述电路板进行清洗。

7.根据权利要求1所述的车用麦克风制作工艺，其特征在于，所述在所述MEMS芯片与所述ASIC芯片之间焊接导电线以使所述MEMS芯片与所述ASIC芯片电连接的步骤包括：

提供一导电线，采用超声波焊接将所述导电线的一端焊接到所述ASIC芯片上，将另一端焊接到所述MEMS芯片上，以使所述ASIC芯片与所述MEMS芯片电连接。

8.根据权利要求1所述的车用麦克风制作工艺，其特征在于，所述在所述MEMS芯片与所述ASIC芯片之间焊接导电线以使所述MEMS芯片与所述ASIC芯片电连接的步骤之后，还包括：

在所述ASIC芯片的上表面涂抹保护胶。

9.根据权利要求1所述的车用麦克风制作工艺，其特征在于，所述确定ASIC芯片在电路板上的安装位置的步骤包括：

通过定位相机采集所述电路板的图像信息；

根据所述图像信息，以所述电路板的边缘为坐标轴建立坐标系；

获取所述ASIC芯片在所述电路板上的预设坐标信息；

根据所述坐标系以及所述预设坐标信息确定所述安装位置。

10.根据权利要求1所述的车用麦克风制作工艺，其特征在于，所述在所述MEMS芯片与所述ASIC芯片之间焊接导电线以使所述MEMS芯片与所述ASIC芯片电连接的步骤之后，还包括：

在所述电路板的边缘涂抹锡膏，将壳体的边缘安装在所述锡膏上；

对所述壳体进行焊接，以使所述壳体对所述ASIC芯片与所述MEMS芯片进行封装。

11.一种车用麦克风，其特征在于，所述车用麦克风包括电路板、ASIC芯片以及MEMS芯片，所述ASIC芯片与所述MEMS芯片设置在所述电路板上，所述MEMS芯片与所述ASIC芯片电性连接，其中，所述ASIC芯片与所述电路板之间设有粘接胶，所述粘接胶面积大小为所述ASIC芯片面积大小的60％～80％，沿所述粘接胶的边缘设置有密封胶，以将所述粘接胶密封在所述电路板与所述ASIC芯片之间。