[发明专利]车用麦克风及其制作工艺

说明书

本发明提出一种车用麦克风及其制作工艺，包括以下步骤：确定ASIC芯片在电路板上的安装位置；在安装位置内涂抹粘接胶，涂抹的面积为安装位置面积的60％～80％；在安装位置的边缘处涂抹密封胶；将ASIC芯片安装在粘接胶以及密封胶上；将MEMS芯片安装在电路板上；在MEMS芯片与ASIC芯片之间焊接导电线以使MEMS芯片与ASIC芯片电连接。本发明技术方案通过密封胶将粘接胶密封在ASIC芯片与电路板之间，避免粘接胶处于极端环境下导致的粘接能力下降，提高产品的稳定性。

技术领域

本发明涉及麦克风制作领域，特别涉及一种车用麦克风制作工艺以及一种车用麦克风。

背景技术

在进行制作MEMS芯片MIC(Micro Electro Mechanical System Microphone，MEMS芯片)时，其ASIC(Application Specific Integrated Circuit，ASIC芯片)通常通过胶水粘接在电路板上，以避免进行WB焊接(机械焊接，例如热压焊接、超声波焊接或热超声焊接等)时ASIC芯片晃动。胶水的选材种类比较多，大多数会选择环氧胶作为ASIC芯片与电路板的粘接剂使用，然而车用麦克风在汽车的使用过程中经常处于极端的环境下，环氧胶有吸水的特性，例如在高温、高湿情况下胶水吸潮、吸水后，会影响粘接胶的粘接能力，从而极大的增加了ASIC芯片从电路板上脱落风险的风险系数，降低产品的稳定性。

发明内容

本发明的主要目的是提供一种车用麦克风及其制作工艺，旨在解决现有技术中车用麦克风处于极端环境下稳定性较低的技术问题。

为实现上述目的，本发明提出一种车用麦克风制作工艺，包括以下步骤：

确定ASIC芯片在电路板上的安装位置；

在所述安装位置内涂抹粘接胶，涂抹的面积为所述安装位置面积的60％～80％；

在所述安装位置的边缘处涂抹密封胶；

将所述ASIC芯片安装在所述粘接胶以及所述密封胶上；

将MEMS芯片安装在所述电路板上；

在所述MEMS芯片与所述ASIC芯片之间焊接导电线以使所述MEMS芯片与所述ASIC芯片电连接。

可选地，所述安装位置包括内部区域和围绕所述内部区域设置的边缘区域，所述在所述安装位置内涂抹粘接胶的步骤包括：

控制喷胶头在所述内部区域移动，并通过所述喷胶头均匀涂抹所述粘接胶。

可选地，控制喷胶头在所述内部区域移动，并均匀涂抹所述粘接胶的步骤包括：

可选地，控制所述喷胶头沿所述内部区域的长度方向往复均匀涂抹粘接胶后，控制ASIC芯片压合所述粘接胶且控制粘接胶厚度为20微米～25微米。

可选地，所述将所述ASIC芯片安装在所述粘接胶以及所述密封胶上的步骤包括：

通过机械爪抓取所述ASIC芯片并安装在所述粘接胶以及所述密封胶上；

所述将MEMS芯片安装在所述电路板上的步骤包括：

通过机械爪抓取所述MEMS芯片并安装在所述电路板上。

可选地，所述将所述ASIC芯片安装在所述粘接胶以及所述密封胶上的步骤之后，还包括：

通过高温风箱对所述粘接胶以及所述密封胶与ASIC芯片进行固化粘接；

对所述电路板进行清洗。

可选地，所述对所述电路板进行清洗的步骤包括：

通过等离子清洗箱对所述电路板进行清洗。