[发明专利]一种可自定义排列方案的LED芯片移印装置

权利要求书

1.一种可自定义排列方案的LED芯片移印装置，其特征在于：包括移印平台（1）和定址吸附控制装置（2）；所述移印平台（1）上设置有初始固定工位和目标固定工位，所述初始固定工位上设置有LED芯片载具（11），所述目标固定工位上设置有目标载具（12）；所述定址吸附控制装置（2）包括吸附机构（21）、CCD光学定位对中装置及晶圆扫描区块坐标定位系统，所述定址吸附控制装置（2）通过控制所述吸附机构（21）按所需排列阵列带磁实现将所述LED芯片载具（11）上的LED芯片按所需排列阵列转移至所述目标载具（12）上。

2.根据权利要求1中所述的可自定义排列方案的LED芯片移印装置，其特征在于：所述吸附机构（21）包括吸附板（211）和IC控制芯片组电路板（212），所述导电线圈板（222）按芯片单位间距排列均匀开设有吸附孔，所述吸附孔与LED芯片一一对应设置，所述吸附孔内均设置有导电线圈，所述IC控制芯片组电路板（212）包括均延伸至所述导电线圈中的导磁体（2121）和至少一个IC控制芯片（2122），每个IC控制芯片（2122）控制至少一个导电线圈通断电以实现吸附或释放对应的LED芯片。

3.根据权利要求1中所述的可自定义排列方案的LED芯片移印装置，其特征在于：所述吸附机构（21）包括导磁体阵列模板（221）和导电线圈板（222），所述导电线圈板（222）按芯片单位间距排列均匀开设有吸附孔，所述吸附孔内均设置有导电线圈，所述吸附孔内的导电线圈通过串联连接，所述导磁体阵列模板（221）按所需排列阵列设置有若干个导磁体（2121），所述导电线圈板（222）可升降设置于所述LED芯片载具（11）上方且所述吸附孔与LED芯片一一对应设置，所述导磁体阵列模板（221）可升降设置于所述导电线圈板（222）上方且所述导磁体（2121）与所述吸附孔对应设置。

4.根据权利要求1中所述的可自定义排列方案的LED芯片移印装置，其特征在于：所述吸附机构（21）包括导磁体阵列模板（221）和导电线圈板（222），所述导电线圈板（222）按芯片单位间距排列均匀开设有若干个吸附孔，所述导电线圈板（222）外侧壁设置有导电线圈，所述导磁体阵列模板（221）按所需排列阵列设置有若干个导磁体（2121），所述导电线圈板（222）可升降设置于所述LED芯片载具（11）上方且所述吸附孔与LED芯片一一对应设置，所述导磁体阵列模板（221）可升降设置于所述导电线圈板（222）上方且所述导磁体（2121）与所述吸附孔对应设置。

5.根据权利要求1中所述的可自定义排列方案的LED芯片移印装置，其特征在于：所述吸附机构（21）包括导电线圈阵列模板（232）和导磁体板（231），所述导磁体板（231）上按芯片单位间距排列均匀设置有若干个可上下活动的导磁体（2121），所述导电线圈阵列模板（232）按所需排列阵列开设有若干个相串联的吸附孔，所述吸附孔内均设置有导电线圈，所述导磁体板（231）可升降设置于所述导电线圈阵列模板（232）上方且所述导磁体（2121）与所述吸附孔一一对应设置，所述导电线圈阵列模板（232）可升降设置于所述LED芯片载具（11）上方且所述吸附孔与LED芯片对应设置。

6.根据权利要求1中所述的可自定义排列方案的LED芯片移印装置，其特征在于：所述吸附机构（21）包括导电线圈阵列模板（232）和导磁体板（231），所述导磁体板（231）上按芯片单位间距排列均匀设置有若干个可上下活动的导磁体（2121），所述导电线圈阵列模板（232）按所需排列阵列开设有若干个吸附孔，所述导电线圈阵列模板（232）外侧壁设置有导电线圈，所述导磁体板（231）可升降设置于所述导电线圈阵列模板（232）上方且所述导磁体（2121）与所述吸附孔对应设置，所述导电线圈阵列模板（232）可升降设置于所述LED芯片载具（11）上方且所述吸附孔与LED芯片对应设置。