[发明专利]一种可自定义排列方案的LED芯片移印装置

说明书

本发明提供了一种可自定义排列方案的LED芯片移印装置，包括移印平台和定址吸附控制装置；所述移印平台上设置有初始固定工位和目标固定工位，所述初始固定工位上设置有LED芯片载具，所述目标固定工位上设置有目标载具；所述定址吸附控制装置包括吸附机构、CCD光学定位对中装置及晶圆扫描区块坐标定位系统，所述定址吸附控制装置通过控制所述吸附机构按所需排列阵列带磁实现将所述LED芯片载具上的LED芯片按所需排列阵列转移至所述目标载具上。本发明是一种可自定义排列方案的LED芯片移印装置功能易行、可实现根据目标载具的芯片排布需求自定义移印方案的有益效果。

技术领域

本发明涉及半导体技术领域，具体而言，涉及一种可自定义排列方案的LED芯片移印装置。

背景技术

微型LED（MiniLED或MicroLED）是将传统的LED结构薄膜化、微小化及矩阵化之后，采用PCB、柔性FPC、BT及CMOS/TFT集成电路工艺等制成驱动电路，实现LED光源中每个像素点定址控制和单独驱动的显示技术。由于微型LED技术的亮度、对比度、反应时间、可视角度、分辨率等各种指标都强于LCD和OLED技术，加上自发光、结构简单、体积小及节能的优点，已经受到了广泛的关注。

微型LED芯片在制作完成之后，需要转移到驱动电路板上形成LED阵列，称之为巨量转移（Mass Transfer）。由于微型LED芯片太小且数量庞大，现有的自动化转移装置都是通过真空吸附针头将单颗LED芯片直接吸附转移至驱动电路板上直接固晶或先吸附至转移胶带上，其排列方式单一受限，使用者往往不能根据不同驱动电路上的不同LED芯片排列需求进行巨量转移。

鉴于此，本申请发明人发明了一种功能易行、可根据驱动电路的芯片排布需求自定义转移方案的可自定义排列方案的LED芯片移印装置，进而实现LED芯片的固晶、分选和排列。

发明内容

本发明的目的在于提供一种功能易行、可根据驱动电路的芯片排布需求自定义转移方案的可自定义排列方案的LED芯片移印装置。

为实现上述目的，本发明采用以下技术方案：

一种可自定义排列方案的LED芯片移印装置，包括移印平台和定址吸附控制装置；所述移印平台上设置有初始固定工位和目标固定工位，所述初始固定工位上设置有LED芯片载具，所述目标固定工位上设置有目标载具；所述定址吸附控制装置包括吸附机构、CCD光学定位对中装置及晶圆扫描区块坐标定位系统，所述定址吸附控制装置通过控制所述吸附机构按所需排列阵列带磁实现将所述LED芯片载具上的LED芯片按所需排列阵列转移至所述目标载具上。

作为进一步改进，所述吸附机构包括吸附板和IC控制芯片组电路板，所述导电线圈板按芯片单位间距排列均匀开设有吸附孔，所述吸附孔与LED芯片一一对应设置，所述吸附孔内均设置有导电线圈，所述IC控制芯片组电路板包括均延伸至所述导电线圈中的导磁体和至少一个IC控制芯片，每个IC控制芯片控制至少一个导电线圈通断电以实现吸附或释放对应的LED芯片。

作为进一步改进，所述吸附机构包括导磁体阵列模板和导电线圈板，所述导电线圈板按芯片单位间距排列均匀开设有吸附孔，所述吸附孔内均设置有导电线圈，所述吸附孔内的导电线圈通过串联连接，所述导磁体阵列模板按所需排列阵列设置有若干个导磁体， 所述导电线圈板可升降设置于所述LED芯片载具上方且所述吸附孔与LED芯片一一对应设置，所述导磁体阵列模板可升降设置于所述导电线圈板上方且所述导磁体与所述吸附孔对应设置。

作为进一步改进，所述吸附机构包括导磁体阵列模板和导电线圈板，所述导电线圈板按芯片单位间距排列均匀开设有若干个吸附孔，所述导电线圈板外侧壁设置有导电线圈，所述导磁体阵列模板按所需排列阵列设置有若干个导磁体，所述导电线圈板可升降设置于所述LED芯片载具上方且所述吸附孔与LED芯片一一对应设置，所述导磁体阵列模板可升降设置于所述导电线圈板上方且所述导磁体与所述吸附孔对应设置。