[发明专利]通过Ge凝结进行的硅锗FinFET形成在审
申请号: | 202010618057.3 | 申请日: | 2014-12-16 |
公开(公告)号: | CN111725069A | 公开(公告)日: | 2020-09-29 |
发明(设计)人: | J·J·徐;V·马赫卡奥特桑;K·利姆;S·S·宋;C·F·耶普 | 申请(专利权)人: | 高通股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/336 | 分类号: | H01L21/336;H01L29/78;H01L29/10 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 亓云 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 通过 ge 凝结 进行 finfet 形成 | ||
1.一种形成FinFET器件的半导体鳍的方法,包括:
在所述半导体鳍上共形沉积硅锗(SiGe)非晶或多晶薄膜;
氧化所述非晶或多晶薄膜,以将锗从所述非晶或多晶薄膜扩散到所述半导体鳍中;以及
去除所述非晶或多晶薄膜的氧化部分。
2.如权利要求1所述的方法,其特征在于,所述半导体鳍中的压缩应变大于支持所述半导体鳍的基板中的压缩应变。
3.如权利要求2所述的方法,其特征在于,所述半导体鳍具有基本上与所述基板的表面相同的晶向。
4.如权利要求3所述的方法,其特征在于,氧化所述非晶或多晶薄膜之前的所述半导体鳍的所述晶向和氧化所述非晶或多晶薄膜之后的所述半导体鳍的晶向相同。
5.如权利要求1所述的方法,其特征在于,所述半导体鳍是基本上单一的晶体。
6.如权利要求1所述的方法,其特征在于,所述共形沉积包括多个不同材料的表面上的非选择性沉积。
7.如权利要求6所述的方法,进一步包括蚀刻所述薄膜以在所述半导体鳍上提供SiGe分隔件。
8.如权利要求7所述的方法,其特征在于,所述蚀刻是各向异性的。
9.如权利要求1所述的方法,其特征在于,所述共形沉积包括所述半导体鳍的表面上的选择性沉积。
10.如权利要求1所述的方法,其特征在于,所述半导体鳍包括硅锗或硅。
11.如权利要求1所述的方法,进一步包括将锗扩散到支持所述半导体鳍的基板的表面中以提供所述半导体鳍和所述基板之间的界面。
12.如权利要求1所述的方法,其特征在于,所述FinFET器件被集成到移动电话、机顶盒、音乐播放器、视频播放器、娱乐单元、导航设备、计算机、手持式个人通信系统(PCS)单元、便携式数据单元、和/或位置固定的数据单元中。
13.一种基板上的鳍式场效应晶体管(FinFET)器件,包括:
半导体鳍,包括共形沉积的非晶或多晶硅锗(SiGe)薄膜,其中来自所述非晶或多晶薄膜的锗被扩散到所述半导体鳍中。
14.如权利要求13所述的FinFET器件,其特征在于,所述半导体鳍中的压缩应变大于支持所述半导体鳍的所述基板中的压缩应变。
15.如权利要求14所述的FinFET器件,其特征在于,所述半导体鳍具有基本上与所述基板的表面相同的晶向。
16.如权利要求15所述的FinFET器件,其特征在于,氧化所述非晶或多晶薄膜之前的所述半导体鳍的所述晶向和氧化所述非晶或多晶薄膜之后的所述半导体鳍的晶向相同。
17.如权利要求13所述的FinFET器件,其特征在于,所述半导体鳍是基本上单一的晶体。
18.如权利要求13所述的FinFET器件,特征在于,所述半导体鳍的SiGe部分延伸自所述基板的浅沟槽隔离区,并且所述半导体鳍的硅部分延伸通过所述基板的所述浅沟槽隔离区。
19.如权利要求13的所述FinFET器件,其特征在于,所述基板的表面包括经扩散锗的部分以提供所述半导体鳍和所述基板之间的界面。
20.如权利要求13所述的FinFET器件,其特征在于,所述半导体鳍包括硅锗或硅。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于高通股份有限公司,未经高通股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202010618057.3/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造