[发明专利]通过Ge凝结进行的硅锗FinFET形成在审

专利信息
申请号: 202010618057.3 申请日: 2014-12-16
公开(公告)号: CN111725069A 公开(公告)日: 2020-09-29
发明(设计)人: J·J·徐;V·马赫卡奥特桑;K·利姆;S·S·宋;C·F·耶普 申请(专利权)人: 高通股份有限公司
主分类号: H01L21/336 分类号: H01L21/336;H01L29/78;H01L29/10
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 亓云
地址: 美国加利*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 通过 ge 凝结 进行 finfet 形成
【权利要求书】:

1.一种形成FinFET器件的半导体鳍的方法,包括:

在所述半导体鳍上共形沉积硅锗(SiGe)非晶或多晶薄膜;

氧化所述非晶或多晶薄膜,以将锗从所述非晶或多晶薄膜扩散到所述半导体鳍中;以及

去除所述非晶或多晶薄膜的氧化部分。

2.如权利要求1所述的方法,其特征在于,所述半导体鳍中的压缩应变大于支持所述半导体鳍的基板中的压缩应变。

3.如权利要求2所述的方法,其特征在于,所述半导体鳍具有基本上与所述基板的表面相同的晶向。

4.如权利要求3所述的方法,其特征在于,氧化所述非晶或多晶薄膜之前的所述半导体鳍的所述晶向和氧化所述非晶或多晶薄膜之后的所述半导体鳍的晶向相同。

5.如权利要求1所述的方法,其特征在于,所述半导体鳍是基本上单一的晶体。

6.如权利要求1所述的方法,其特征在于,所述共形沉积包括多个不同材料的表面上的非选择性沉积。

7.如权利要求6所述的方法,进一步包括蚀刻所述薄膜以在所述半导体鳍上提供SiGe分隔件。

8.如权利要求7所述的方法,其特征在于,所述蚀刻是各向异性的。

9.如权利要求1所述的方法,其特征在于,所述共形沉积包括所述半导体鳍的表面上的选择性沉积。

10.如权利要求1所述的方法,其特征在于,所述半导体鳍包括硅锗或硅。

11.如权利要求1所述的方法,进一步包括将锗扩散到支持所述半导体鳍的基板的表面中以提供所述半导体鳍和所述基板之间的界面。

12.如权利要求1所述的方法,其特征在于,所述FinFET器件被集成到移动电话、机顶盒、音乐播放器、视频播放器、娱乐单元、导航设备、计算机、手持式个人通信系统(PCS)单元、便携式数据单元、和/或位置固定的数据单元中。

13.一种基板上的鳍式场效应晶体管(FinFET)器件,包括:

半导体鳍,包括共形沉积的非晶或多晶硅锗(SiGe)薄膜,其中来自所述非晶或多晶薄膜的锗被扩散到所述半导体鳍中。

14.如权利要求13所述的FinFET器件,其特征在于,所述半导体鳍中的压缩应变大于支持所述半导体鳍的所述基板中的压缩应变。

15.如权利要求14所述的FinFET器件,其特征在于,所述半导体鳍具有基本上与所述基板的表面相同的晶向。

16.如权利要求15所述的FinFET器件,其特征在于,氧化所述非晶或多晶薄膜之前的所述半导体鳍的所述晶向和氧化所述非晶或多晶薄膜之后的所述半导体鳍的晶向相同。

17.如权利要求13所述的FinFET器件,其特征在于,所述半导体鳍是基本上单一的晶体。

18.如权利要求13所述的FinFET器件,特征在于,所述半导体鳍的SiGe部分延伸自所述基板的浅沟槽隔离区,并且所述半导体鳍的硅部分延伸通过所述基板的所述浅沟槽隔离区。

19.如权利要求13的所述FinFET器件,其特征在于,所述基板的表面包括经扩散锗的部分以提供所述半导体鳍和所述基板之间的界面。

20.如权利要求13所述的FinFET器件,其特征在于,所述半导体鳍包括硅锗或硅。

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