[发明专利]晶片载置台及其制法

权利要求书

1.一种晶片载置台，具备：

陶瓷部件，其具备晶片载置面；

网格电极，其埋设在上述陶瓷部件中；

导电性的连接部件，其与上述网格电极接触，从上述陶瓷部件中的与上述晶片载置面相反一侧的面露出到外部；以及

外部通电部件，其接合于上述连接部件中的露出到外部的面，

上述晶片载置台的特征在于，

在位于上述网格电极中的与上述连接部件对置的区域的网格开口部填充有烧结导电体，该烧结导电体是包含导电性粉末和陶瓷原料的混合物的烧结体。

2.根据权利要求1所述的晶片载置台，其特征在于，

上述网格电极是被施加高频电压的RF电极。

3.根据权利要求1或2所述的晶片载置台，其特征在于，

上述网格开口部是一边的长度为0.3mm以上且1mm以下的方形，上述导电性粉末的粒径为1μm以上且10μm以下。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的晶片载置台，其特征在于，

上述导电性粉末是与上述网格电极相同材料的粉末。

5.一种晶片载置台的制法，其特征在于，包括以下各工序：

(a)在作为陶瓷成形体或陶瓷烧成体的基体上配置网格电极，并在位于上述网格电极中的预定区域的网格开口部放入导电性粉末；

(b)在上述网格电极的上述预定区域之上配置导电性的连接部件；

(c)在上述基体上以覆盖上述网格电极及上述连接部件的方式层叠陶瓷原料，从而成为层叠体；

(d)热压烧成上述层叠体来将上述基体及上述陶瓷原料一体化，从而成为陶瓷部件；以及

(e)以从上述陶瓷部件中的与晶片载置面相反一侧的面到达上述连接部件的方式开孔，将外部通电部件插入上述孔中，并将上述外部通电部件接合于上述连接部件的露出面。