[发明专利]一种用于微型发光单元的转移装置及转移方法有效
申请号: | 202010619205.3 | 申请日: | 2020-06-30 |
公开(公告)号: | CN111739902B | 公开(公告)日: | 2023-06-27 |
发明(设计)人: | 李坤;孙雷蒙;杨丹 | 申请(专利权)人: | 华引芯(武汉)科技有限公司 |
主分类号: | H01L27/15 | 分类号: | H01L27/15;H01L21/67;H01L33/48;H01L33/62 |
代理公司: | 杭州宇信知识产权代理事务所(普通合伙) 33231 | 代理人: | 张宇娟 |
地址: | 430000 湖北省武汉市东湖新技术开发区高新大道*** | 国省代码: | 湖北;42 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 微型 发光 单元 转移 装置 方法 | ||
本发明公开了一种用于微型发光单元的转移装置及转移方法,属于光电子技术领域。在实现时,先将微型发光单元按要求布置在置样板的UV膜上,由于UV膜有一定的粘性,可以对微型发光单元起到固定作用。通过固晶臂的真空气路将置样板吸附在玻璃压板上,并将置样板转移到固晶区进行固晶。待固晶操作完成,通过UV面光源的照射,使得UV膜失去粘性,完成对微型发光单元释放。该转移装置可以与常规固晶机的固晶臂配合使用,即可完成微型发光单元的转移,改装成本低,操作简便,转移效率高。同时,由于先进行微型发光单元的固晶再进行微型发光单元的释放,使得微型发光单元是在固定的状态下进行固晶,从而增加了微型发光单元固定的准确性和可靠性。
技术领域
本发明涉及光电子技术领域,特别涉及一种用于微型发光单元的转移装置及转移方法。
背景技术
显示屏最直观的体验就是画质和显示效果,近年来,各种户外与室内显示应用场所皆对显示屏的分辨率、对比度和色彩管理等规格提出更高的要求,而传统LCD屏无法满足需求,同时也陷入了激烈的价格战中。因此,行业厂商转而开发Mini/Micro LED等新型显示技术。
Mini LED是50-200μm尺寸LED晶体的应用,这种更小的晶体颗粒,几乎是传统尺寸LED晶体颗粒原料耗费的十分之一。更小颗粒的Mini LED虽说节约了上游成本,缩小了下游终端像素间距指标,可实现0.2~0.9mm像素颗粒的极小间距显示屏,但这也意味着为中游封装技术带来了更高的技术挑战,而新一代Mini LED产品要成功落地必须克服这个挑战。
Mini LED微型发光单元的巨量转移方式有多种,目前主要采用的是抓放技术类。抓放技术主要是通过静电力、范德华力、电磁力等吸附微型发光单元进行转移,但由于需要产生这些吸附力,因此通常都要采用新的专用设备才能实现,使得转移成本高,工艺复杂,不利于量产化进程。
发明内容
为了解决转移成本高,工艺复杂的问题,本发明实施例提供了一种用于微型发光单元的转移装置及转移方法。所述技术方案如下:
一方面,本发明实施例提供了一种用于微型发光单元的转移装置,所述转移装置与固晶机的固晶臂配合,所述固晶臂具有一开口和与所述开口连通的容置腔,所述转移装置包括:
UV面光源,所述UV面光源置于所述固晶臂的所述容置腔内,所述UV面光源的发光方向朝向所述开口,所述UV面光源与所述固晶臂控制系统电连接;
玻璃压板,所述玻璃压板固定在所述开口上,所述玻璃压板的上环形布置有多个真空孔,所述真空孔与所述固晶臂的真空气路相连;以及
置样板,所述置样板分为环形连接板和UV膜,所述环形连接板用于真空吸附在所述玻璃压板上,所述UV膜位于所述环形连接板的中空区域内,所述UV膜用于固定和释放所述微型发光单元。
另一方面,本发明实施例还提供了一种用于微型发光单元的转移方法,所述方法包括:
吸取置样板;
将所述置样板移动至固晶区;
对所述置样板上的微型发光单元进行固晶操作;
开启UV面光源,对所述置样板的UV膜进行照射;
所述玻璃压板上移,完成所述微型发光单元与所述置样板的分离。
本发明实施例提供的技术方案带来的有益效果至少包括:
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于华引芯(武汉)科技有限公司,未经华引芯(武汉)科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202010619205.3/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:显示面板及显示装置
- 下一篇:一种便携式懒人折叠蚊帐
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的