[发明专利]衬底处理系统及衬底搬送方法在审
申请号: | 202010620424.3 | 申请日: | 2020-07-01 |
公开(公告)号: | CN112242319A | 公开(公告)日: | 2021-01-19 |
发明(设计)人: | 桑原丈二 | 申请(专利权)人: | 株式会社斯库林集团 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677 |
代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人: | 陈甜甜 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 衬底 处理 系统 方法 | ||
本发明涉及一种衬底处理系统及衬底搬送方法。例如ID区块、第1处理区块及第2处理区块以该顺序配置。为了将由第2处理区块处理过的衬底搬送到移载传送区块,虽然不利用第1处理区块进行处理,也必须通过第1处理区块。然而,第1处理区块及第2处理区块均连结于移载传送区块。因此,能够将衬底从第2处理区块直接搬送到移载传送区块而不经过第1处理区块。所以能够抑制产能降低。
技术领域
本发明涉及一种对衬底进行处理的衬底处理系统及该衬底处理系统的衬底搬送方法。衬底例如可列举半导体衬底、FPD(Flat Panel Display,平板显示器)用衬底、光罩用玻璃衬底、光盘用衬底、磁盘用衬底、陶瓷衬底、及太阳电池用衬底等。FPD例如可列举液晶显示装置、有机EL(electroluminescence,电致发光)显示装置等。
背景技术
以往的衬底处理装置具备移载传送区块(以下适当称为“ID(Indexer)区块”)、及处理区块(例如参照日本专利特开2014-022570号公报)。处理区块在水平方向连结于ID区块。在ID区块设置着载置载体的载体载置台。载体载置台隔着ID区块设置在处理区块的相反侧。
另外,衬底处理装置具备堆积器装置(载体缓冲区装置)(例如参照日本专利特开2011-187796号公报)。堆积器装置隔着ID区块配置在处理区块的相反侧。堆积器装置具备用于保管载体的载体保管架、及用于搬送载体的载体搬送机构。
此外,日本专利特开2016-201526号公报中公开了具备配置在ID区块与处理区块之间的交接区块的衬底处理系统。交接区块具备配置在上下方向的多个缓冲区部、及隔着多个缓冲区部配置的2个转移装置。2个转移装置配置在与配置ID区块及处理区块的方向(X方向)正交的水平方向(Y方向)。
另外,日本专利特开平09-045613号公报中公开了涂布处理区块、匣盒台(相当于ID区块)及显影处理区块以该顺序在水平方向上呈直线状连结的衬底处理装置。匣盒台构成为能够配置收容未处理的衬底及已处理的衬底的任一种的4个匣盒。另外,在涂布处理区块与匣盒台的交接部分,设置衬底对位用第1载置台,并且在匣盒台与显影处理区块的交接部分设置衬底对位用第2载置台。匣盒台的1个搬送机构经由这些载置台将衬底搬送到涂布处理区块及显影处理区块。
发明内容
[发明要解决的问题]
例如,衬底处理装置201中,如图1所示,在一端配置ID区块202,且ID区块202、第1处理区块203、第2处理区块205依序配置于水平方向。衬底从ID区块202依序搬送到第1处理区块203、第2处理区块205。这时,在第1处理区块中对衬底进行第1处理,另外,在第2处理区块中对衬底进行第2处理。其后,通过第1处理区块将衬底送回ID区块202。像这样通过第1处理区块搬送衬底可能会使第1处理区块的产能降低。另外,作为衬底处理装置201整体也有可能导致产能降低。
本发明是鉴于这种情况而成,目的在于提供一种能够抑制产能降低的衬底处理系统及衬底搬送方法。
[解决问题的技术手段]
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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