[发明专利]集成电路试验辅助装置

权利要求书

1.一种集成电路试验辅助装置，其特征在于，包括：

底座，包括多个第一通孔，其中每一第一通孔用于容纳集成电路；以及

底网，设置于所述底座下方并覆盖所述多个第一通孔。

2.如权利要求1所述的集成电路试验辅助装置，其特征在于，所述底座与所述底网为一体成型。

3.如权利要求1所述的集成电路试验辅助装置，其特征在于，还包括：

结合件，用于结合所述底座与所述底网。

4.如权利要求1所述的集成电路试验辅助装置，其特征在于，还包括：

底板，设置于所述底网下方，其中所述底板包括多个第二通孔，所述多个第二通孔的位置与所述多个第一通孔的位置对应。

5.如权利要求4所述的集成电路试验辅助装置，其特征在于，所述底网与所述底板为一体成型。

6.如权利要求4所述的集成电路试验辅助装置，其特征在于，还包括：

结合件，用于结合所述底座与所述底板。

7.如权利要求1所述的集成电路试验辅助装置，其特征在于，还包括：

盖网，设置于所述底座上方并覆盖所述多个第一通孔。

8.如权利要求7所述的集成电路试验辅助装置，其特征在于，还包括：

盖板，设置于所述盖网上方，其中所述盖板包括多个第二通孔，所述多个第二通孔的位置与所述多个第一通孔的位置对应。

9.如权利要求8所述的集成电路试验辅助装置，其特征在于，所述盖网与所述盖板为一体成型。

10.如权利要求8所述的集成电路试验辅助装置，其特征在于，还包括：

结合件，用于结合所述底座与所述盖板。

11.如权利要求3、6或10所述的集成电路试验辅助装置，其特征在于，所述结合件为锁扣、螺丝、磁扣及卡榫的其中之一或组合。

12.如权利要求1所述的集成电路试验辅助装置，其特征在于，所述多个第一通孔以矩阵排列。

13.如权利要求1所述的集成电路试验辅助装置，其特征在于，所述多个第一通孔为圆形通孔。

14.如权利要求13所述的集成电路试验辅助装置，其特征在于，所述圆形通孔的直径满足：

15.如权利要求1所述的集成电路试验辅助装置，其特征在于，所述多个第一通孔的深度满足：

所述多个第一通孔的深度≥1.1*所述集成电路最大厚度。

16.如权利要求1所述的集成电路试验辅助装置，其特征在于，所述底座为不锈钢材质。

17.如权利要求1所述的集成电路试验辅助装置，其特征在于，所述底网的孔眼尺寸满足：

所述底网的孔眼尺寸≦所述集成电路的最小边长。

18.如权利要求1所述的集成电路试验辅助装置，其特征在于，所述底座下方设置有导轨，其中所述底网沿所述导轨进入所述底座下方以覆盖所述多个第一通孔。

19.如权利要求18所述的集成电路试验辅助装置，其特征在于，所述底网包括多个凹槽，所述多个凹槽的位置对应所述多个第一通孔的位置。

20.一种集成电路试验辅助装置，其特征在于，包括：

底座，包括用于容纳集成电路的多个通孔，其中每一通孔中包括用于承载所述集成电路的网状结构。