[发明专利]集成电路试验辅助装置

说明书

一种集成电路试验辅助装置。所述集成电路试验辅助装置包括底座及底网。所述底座包括多个第一通孔，其中每一第一通孔用于容纳集成电路；所述底网设置于所述底座下方并覆盖所述多个第一通孔。

技术领域

本申请是有关于一种装置，详细来说，是有关于一种集成电路试验辅助装置。

背景技术

在现有技术中，当要对集成电路进行可靠性试验时，会使用高温胶带将集成电路粘着于篮网中再进行试验。然而，产品与高温胶带接触位置易有残胶，使得在电气测试过程中，会因残胶带来的接触不良而造成误判。另外，在高温高湿的测试环境及试验周转过程中，容易因胶带失去粘性而使产品掉落。

发明内容

本申请的目的之一在于提供一种集成电路试验辅助装置以解决背景技术中的问题。

依据本申请的一实施例，公开一种集成电路试验辅助装置。所述集成电路试验辅助装置包括底座及底网。所述底座包括多个第一通孔，其中每一第一通孔用于容纳集成电路；所述底网设置于所述底座下方并覆盖所述多个第一通孔。

依据本申请的一实施例，所述底座与所述底网为一体成型。

依据本申请的一实施例，所述的集成电路试验辅助装置还包括：结合件，用于结合所述底座与所述底网。

依据本申请的一实施例，所述的集成电路试验辅助装置还包括底板。所述底板设置于所述底网下方，其中所述底板包括多个第二通孔，所述多个第二通孔的位置与所述多个第一通孔的位置对应。

依据本申请的一实施例，所述的集成电路试验辅助装置还包括结合件，用于结合所述底座与所述底板。

依据本申请的一实施例，所述底网与所述底板为一体成型。

依据本申请的一实施例，所述的集成电路试验辅助装置还包括盖网，其中所述盖网设置于所述底座上方并覆盖所述多个第一通孔。

依据本申请的一实施例，所述的集成电路试验辅助装置还包括盖板，其中所述盖板设置于所述盖网上方，且包括多个第二通孔。所述多个第二通孔的位置与所述多个第一通孔的位置对应。依据本申请的一实施例，所述的集成电路试验辅助装置还包括结合件，用于结合所述底座与所述盖板。

依据本申请的一实施例，所述结合件为锁扣、螺丝、磁扣及卡榫的其中之一或组合。

依据本申请的一实施例，所述盖网与所述盖板为一体成型。

依据本申请的一实施例，所述多个第一通孔以矩阵排列。

依据本申请的一实施例，所述多个第一通孔为圆形通孔。

依据本申请的一实施例，所述圆形通孔的直径满足：

依据本申请的一实施例，所述多个第一通孔的深度满足：所述多个第一通孔的深度≥1.1*所述集成电路最大厚度。

依据本申请的一实施例，所述底座为不锈钢材质。

依据本申请的一实施例，所述底网的孔眼尺寸满足：所述底网的孔眼尺寸≦所述集成电路的最小边长。

依据本申请的一实施例，所述底座下方设置有导轨，其中所述底网沿所述导轨进入所述底座下方以覆盖所述多个第一通孔。

依据本申请的一实施例，所述底网包括多个凹槽，所述多个凹槽的位置对应所述多个第一通孔的位置。

依据本申请的一实施例，公开一种集成电路试验辅助装置。所述集成电路试验辅助装置包括底座。所述底座包括用于容纳集成电路的多个通孔，其中每一通孔包括用于承载集成电路的网状结构。

附图说明