[发明专利]LED显示基板及其制备方法显示面板

说明书

本公开提供了一种显示基板，包括：衬底基板，包括显示区域和绑定区域；第一金属导电层图形，位于衬底基板上；第一钝化层，位于第一金属导电层图形远离衬底基板一侧；第二金属导电层图形，位于第一钝化层远离衬底基板的一侧；第二钝化层，位于第二金属导电层图形远离衬底基板一侧；其中，第一金属导电层图形与第一钝化层之间设置有第一黑化层图形，第一黑化层图形在衬底基板上的正投影位于第一导电图形在衬底基板上的正投影所处区域内；和/或，第二导电图形与第二钝化层之间设置有第二黑化层图形，第二黑化层图形在衬底基板上的正投影位于第二金属导电层图形在衬底基板上的正投影所处区域内。

技术领域

本发明涉及显示领域，特别涉及一种LED显示基板及其制备方法显示面板。

背景技术

微型/迷你发光二极管(Micro/Mini-LED)显示技术作为新一代显示技术，具有亮度高、发光效率好、功耗低等优点。通常通过转印技术将Micro/Mini-LED芯片转印至显示基板上，由于转印技术的限制，使得无法直接制备大尺寸LED显示基板；因此，现有技术中会通过拼接方式将多块小尺寸的LED显示基板拼接形成大尺寸LED显示基板。

目前，LED显示基板中的信号走线采用金属材料(例如，铜)制成且贯穿于显示区域，由于金属材料具有很高的光反射率，使得信号走线在显示区域明显可视，从而影响了LED显示基板的显示质量。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提出了一种LED显示基板及其制备方法显示面板。

第一方面，本公开实施例提供了一种LED显示基板，包括：

衬底基板，包括显示区域和绑定区域；

第一金属导电层图形，位于所述衬底基板上，包括：多条信号走线；

第一钝化层，位于所述第一金属导电层图形远离所述衬底基板一侧；

第二金属导电层图形，位于所述第一钝化层远离所述衬底基板的一侧，包括：位于所述显示区域的第一连接端子和位于所述绑定区域的第二连接端子，所述第一连接端子和所述第二连接端子分别与对应的信号走线图形通过过孔连接；

第二钝化层，位于所述第二金属导电层图形远离所述衬底基板一侧；

其中，所述第一金属导电层图形与所述第一钝化层之间设置有第一黑化层图形，所述第一黑化层图形在所述衬底基板上的正投影位于所述第一导电图形在所述衬底基板上的正投影所处区域内；

和/或，所述第二导电图形与所述第二钝化层之间设置有第二黑化层图形，所述第二黑化层图形在所述衬底基板上的正投影位于所述第二金属导电层图形在所述衬底基板上的正投影所处区域内。

在一些实施例中，所述第一黑化层图形在所述衬底基板上的正投影，与所述第一金属导电层图形在所述衬底基板上的正投影，两者完全重叠。

在一些实施例中，所述第一连接端子包括：第一实际连接区域；

所述第二黑化层图形在所述衬底基板上的正投影，与所述第二金属导电层图形上除位于所述实际连接区域之外的其他部分在所述衬底基板上的正投影，两者完全重叠。

在一些实施例中，所述第二连接端子远离所述衬底基板的一侧以及所述第二连接端子的侧面设置有保护图形，所述保护图形的材料为导电材料；

所述黑化层图形覆盖所述第二连接端子的部分位于所述导电保护图形与所述第二连接端子之间。

在一些实施例中，所述第一黑化层图形的材料包括金属氧化物、金属氮化物及金属氮氧化物中的至少一种；

所述第二黑化层图形的材料包括金属氧化物、金属氮化物、金属氮氧化物中的至少一种。