[发明专利]半导体封装方法及半导体封装结构

说明书

本申请提供一种半导体封装方法及半导体封装结构。所述半导体封装方法包括：将至少一个待封装的芯片及辅助件贴装于载板上；辅助件包括与芯片一一对应的辅助结构，辅助结构包括设置在芯片周侧的辅助部；芯片包括第一面及与第一面相对的第二面，第一面设有多个焊垫，芯片的第一面朝向载板；辅助部包括第三面及与第三面相对的第四面，第三面朝向载板，第三面与载板之间存在间隙；形成包封层，包封层覆盖在载板上，包封至少一个待封装的芯片及辅助件，第二面及第四面露出包封层，第三面被包封层覆盖；在第一面一侧形成散热层，散热层覆盖芯片及辅助结构；散热层的材料与辅助结构的材料均为金属。

技术领域

本申请涉及半导体技术领域，特别涉及一种半导体封装方法及半导体封装结构。

背景技术

常见的半导体封装技术，比如芯片封装技术主要包含下述工艺过程：首先将芯片正面通过胶带粘接在载板上，进行热压塑封，将载板剥离，然后在芯片正面形成再布线结构，并进行封装。

为了提升芯片的散热性能，通常在封装的过程中于芯片的背面形成金属散热层。但是金属散热层与芯片及包封层的材质不同，不同材质的晶格常数不同，导致芯片及包封层与金属散热层之间的结合力较差，金属散热层与芯片及包封层可能会发生剥离，影响产品的可靠性。

发明内容

本申请实施例的第一方面提供了一种半导体封装方法。所述半导体封装方法包括：

将至少一个待封装的芯片及辅助件贴装于载板上；所述辅助件包括与所述芯片一一对应的辅助结构，所述辅助结构包括设置在所述芯片周侧的辅助部，所述芯片包括第一面及与所述第一面相对的第二面，所述第一面朝向所述载板，所述第一面设有多个焊垫；所述辅助部包括第三面及与所述第三面相对的第四面，所述第一面与所述第三面位于同一侧，所述第二面与所述第四面位于同一侧，所述第三面朝向所述载板，所述第三面与所述载板之间存在间隙；

形成包封层，所述包封层覆盖在所述载板上，包封所述至少一个待封装的芯片及所述辅助件，所述第二面及所述第四面露出所述包封层，所述第三面被所述包封层覆盖；

在所述第二面一侧形成散热层，所述散热层覆盖所述芯片及所述辅助结构；所述散热层的材料与所述辅助结构的材料均为金属。

在一个实施例中，所述辅助结构的材料与所述散热层的材料相同。

在一个实施例中，所述辅助部环绕对应的所述芯片设置且连续不间断。

在一个实施例中，所述辅助部与对应的所述芯片间隔设置，所述散热层覆盖所述包封层位于所述芯片与所述辅助部之间的部分。

在一个实施例中，所述辅助结构还包括由所述辅助部向外侧延伸出的连接部，所述连接部的至少部分区域的厚度大于所述辅助部的厚度。

在一个实施例中，所述辅助结构还包括设置在所述辅助部外侧的多个间隔排布的引脚，所述引脚与所述辅助部间隔设置。

在一个实施例中，所述辅助件还包括框架体，所述辅助结构的所述连接部及所述引脚分别与所述框架体连接；

所述在所述第二面一侧形成散热层之后，所述半导体封装方法还包括：

去除所述框架体。

在一个实施例中，所述形成包封层，包括：

形成包封结构，所述包封结构覆盖在所述载板上，全部包封所述至少一个待封装的芯片、所述辅助部及所述引脚，所述引脚背离所述载板的表面到所述载板的距离大于所述第四面到所述载板的距离；

对所述包封结构及所述引脚进行减薄处理，使所述包封结构形成所述包封层，所述第二面、所述引脚背离所述载板的表面及所述第四面齐平且均露出所述包封层。

在一个实施例中，所述半导体封装方法还包括：