[发明专利]阵列基板、显示面板及阵列基板的制备方法

权利要求书

1.一种阵列基板，其特征在于，包括：

衬底，包括可拉伸的柔性区和不可拉伸的像素区；

阵列层，设置于所述衬底上且位于所述像素区内，包括多个像素电路；以及

导线层，包括导线桥，所述导线桥电连接所述像素区内的所述像素电路；

柔性层，设置于所述柔性区内所述导线层靠近所述衬底的一侧；

所述阵列层包括多个金属层，所述像素电路包括分布在所述多个金属层上的多条像素电路导线，位于不同金属层上的所述多条像素电路导线通过过孔的方式汇聚至所述导线层与所述导线桥电连接。

2.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，

所述导线层与任意一层所述金属层同层。

3.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，

分布在所述金属层或导线层不同区域的多条所述像素电路导线分别汇聚至邻近的所述像素区边缘的中部与所述导线桥电连接。

4.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述阵列基板还包括：保护层，设置于所述柔性区内所述导线层靠近和/或远离所述衬底的一侧。

5.根据权利要求4所述的阵列基板，其特征在于，

所述保护层包括层叠设置的多层保护层。

6.根据权利要求5所述的阵列基板，其特征在于，

所述保护层包括第一保护层和第二保护层，所述第一保护层与所述第二保护层层叠设置，所述第一保护层相对所述第二保护层更靠近所述导线层，所述第一保护层的弹性模量大于所述第二保护层的弹性模量。

7.根据权利要求6所述的阵列基板，其特征在于，所述阵列基板包括设置于所述柔性区内所述导线层靠近所述衬底一侧的柔性层，所述第一保护层与所述第二保护层为多层；

多层所述第一保护层和第二保护层交替层叠设置于所述导线层远离所述柔性层的一侧；和/或

多层所述第一保护层和第二保护层交替层叠设置于所述柔性层远离所述导线层的一侧。

8.一种显示面板，其特征在于，包括：

如权利要求1-7任一项所述的阵列基板；

多个发光器件，设置于所述阵列基板的像素区内。

9.一种阵列基板的制备方法，其特征在于，包括：

提供衬底，所述衬底的材质为柔性感光材料；

对所述衬底的局部区域进行曝光处理，在所述衬底上形成可拉伸的柔性区和不可拉伸的像素区；

在所述衬底上形成阵列层和导线层以及柔性层，得到如权利要求1-7任一项所述的阵列基板；其中，所述阵列层设置于所述衬底上且位于所述像素区内，所述阵列层包括多个像素电路，所述导线层包括导线桥，所述导线桥电连接所述像素区内的所述像素电路，所述柔性层设置于所述柔性区内所述导线层靠近所述衬底的一侧。

10.根据权利要求9所述的阵列基板的制备方法，其特征在于，

所述阵列层包括多个金属层，所述像素电路包括分布在所述多个金属层上的多条像素电路导线，位于不同金属层上的所述多条像素电路导线通过过孔的方式汇聚至所述导线层与所述导线桥电连接。