[发明专利]阵列基板、显示面板及阵列基板的制备方法

说明书

本申请公开了一种阵列基板、显示面板及阵列基板的制备方法，该阵列基板包括衬底、阵列层和导线层，衬底包括可拉伸的柔性区和不可拉伸的像素区；阵列层设置于衬底上且位于像素区内，阵列层包括多个像素电路；导线层包括导线桥，导线桥电连接像素区内的像素电路。通过上述方式，本申请能够降低像素岛脱落和导线桥断裂的风险。

技术领域

本申请涉及显示技术领域，特别是涉及阵列基板、显示面板及阵列基板的制备方法。

背景技术

随着显示技术的发展，为满足不同用户需求，不同功能特性的显示面板涌现出来，如可卷曲显示面板、可拉伸显示面板等。目前可拉伸显示面板一般采用岛桥结构，设置有包括多个像素的像素岛，相邻像素岛之间通过导线桥连接。本申请的发明人在长期的研发过程中，发现目前的可拉伸显示面板在拉伸时易出现像素岛剥离脱落、导线桥断裂的问题。

发明内容

本申请主要解决的技术问题是提供一种阵列基板、显示面板及阵列基板的制备方法，能够降低像素岛脱落和导线桥断裂的风险。

为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种阵列基板，该阵列基板包括衬底、阵列层和导线层，衬底包括可拉伸的柔性区和不可拉伸的像素区；阵列层设置于衬底上且位于像素区内，阵列层包括多个像素电路；以及导线层，导线层包括导线桥，导线桥电连接像素区内的像素电路。

其中，阵列层包括多个金属层，像素电路包括分布在多个金属层上的多条像素电路导线，位于不同金属层上的多条像素电路导线通过过孔的方式汇聚至导线层与导线桥电连接。通过将位于不同层的像素电路导线汇聚至同一层之后再与导线桥连接，将导线集中，能够增强连接线的强度，减小单个导线的断线风险。

其中，导线层与任意一层金属层同层。通过将导线层设置成与某一金属层同层，能够减少打孔过线的孔数量，有利于提高阵列基板的强度和简化制作工艺。

其中，分布在金属层或导线层不同区域的多条像素电路导线分别汇聚至邻近的像素区边缘的中部与导线桥电连接。通过将不同区域的像素电路导线汇聚后再与导线桥连接，将导线集中，能够减小单个导线断线的风险，提高显示面板的稳定性。

其中，阵列基板还包括柔性层，柔性层设置于柔性区内导线层靠近衬底的一侧。通过设置柔性层，柔性材料可以有效的分散导线桥的应力，减小了导线断裂的风险。

其中，阵列基板还包括保护层，保护层设置于柔性区内导线层靠近和/或远离衬底的一侧。通过设置保护层，在拉伸显示面板时，能够缓冲导线桥的应力，对导线层的导线进行保护，

其中，保护层包括层叠设置的多层保护层；优选地，保护层包括第一保护层和第二保护层，第一保护层与第二保护层层叠设置，第一保护层相对第二保护层更靠近导线层，第一保护层的弹性模量大于第二保护层的弹性模量。通过设置不同弹性模量的保护层，在拉伸显示面板时，能够相互配合，更大程度的缓冲应力，对导线层的导线进行保护，同时设置越靠近导线层的保护层越柔软，能够更大程度的吸收拉应力，保护导线。

其中，阵列基板包括设置于柔性区内导线层靠近衬底一侧的柔性层，第一保护层与第二保护层为多层；多层第一保护层和第二保护层交替层叠设置于导线层远离柔性层的一侧；和/或多层第一保护层和第二保护层交替层叠设置于柔性层远离导线层的一侧。

为解决上述技术问题，本申请采用的另一个技术方案是：提供一种显示面板，该显示面板包括发光器件和上述任一实施方式的阵列基板，多个发光器件设置于阵列基板的像素区。

为解决上述技术问题，本申请采用的还一个技术方案是：提供一种阵列基板的制备方法，该方法包括提供衬底，衬底的材质为柔性感光材料；对衬底的局部区域进行曝光处理，在衬底上形成可拉伸的柔性区和不可拉伸的像素区；在衬底上形成阵列层和导线层，其中，阵列层设置于衬底上且位于像素区内，阵列层包括多个像素电路，导线层包括导线桥，导线桥电连接像素区内的像素电路。