[发明专利]低温分析系统和方法

权利要求书

1.一种低温分析系统，包括：

低温流体源；

一个或多个分析部件；

至少一个低温热导管，所述至少一个低温热导管可操作地联接在所述低温流体源与所述一个或多个分析部件之间；和

压力控制部件，所述压力控制部件与低温流体源可操作地接合。

2.根据权利要求1所述的低温分析系统，其中，所述低温流体源是液化器。

3.根据权利要求2所述的低温分析系统，其中，所述液化器被配置成包括被配置成收集低温流体的桶。

4.根据权利要求1所述的低温分析系统，其中，所述低温流体在闭合回路系统内的部件之间被传送。

5.根据权利要求1所述的低温分析系统，其中，所述一个或多个分析部件被配置成调节样品温度。

6.根据权利要求1所述的低温分析系统，其中，所述一个或多个分析部件包括用于辐射屏蔽、热滞后和/或样品安装的块体。

7.根据权利要求1所述的低温分析系统，其中，所述低温热导管被配置成经由导管传送低温流体。

8.根据权利要求7所述的低温分析系统，其中，所述导管被配置成毛细管或阻抗管。

9.根据权利要求1所述的低温分析系统，其中，所述低温热导管被配置成经由固体传导提供冷却动力。

10.根据权利要求1所述的低温分析系统，还包括流体入口，所述流体入口与所述低温流体源可操作地接合，所述压力控制部件与所述低温流体入口可操作地接合。

11.根据权利要求1所述的低温分析系统，还包括至少一个固体传导热导管，所述至少一个固体传导热导管可操作地联接在所述低温流体源与所述一个或多个分析部件之间。

12.根据权利要求1所述的低温分析系统，其中，所述低温流体源被配置成桶内的两级式低温冷却器。

13.根据权利要求11所述的低温分析系统，其中，固体传导热导管可操作地联接至所述低温冷却器的两级中的一个。

14.根据权利要求12所述的低温分析系统，其中，所述桶限定两个凸缘，所述两个凸缘中的一个与所述两级中的一个热连接，并且所述两个凸缘中的另一个与所述两级中的另一个热连接。

15.一种用于执行低温分析的方法，所述方法包括：调节低温流体源内的低温流体的压力，以将一个或多个分析部件配置成具有低温温度。

16.根据权利要求15所述的方法，还包括接收控制信号以调整所述低温流体源内的所述低温流体的压力。

17.根据权利要求15所述的方法，还包括用固体传导冷却所述一个或多个分析部件。

18.根据权利要求17所述的方法，其中，所述低温流体源内的压力小于15psia。

19.根据权利要求15所述的方法，还包括用低温流体冷却所述一个或多个分析部件。

20.根据权利要求19所述的方法，其中，所述低温流体源内的压力大于10psia。

21.根据权利要求15所述的方法，还包括使用固体传导和/或低温流体中的一者或两者来向所述一个或多个分析部件提供冷却动力。