[发明专利]低温分析系统和方法

说明书

提供一种低温分析系统，包括：低温流体源；一个或多个分析部件；至少一个低温热导管，其可操作地联接在所述低温流体源与一个或多个分析部件之间；和压力控制部件，其与低温流体源可操作地接合。提供一种用于执行低温分析的方法。该方法包括：调整低温流体源内的低温流体的压力，以将一个或多个分析部件配置成具有低温温度。提供一种用于配置低温分析系统以执行低温分析的方法。该方法包括：增加低温流体源内的压力，以将一个或多个分析部件快速冷却至第一温度；以及降低低温流体源内的压力，以使一个或多个分析部件的第一温度下降。

相关申请的交叉引用

本申请要求于2019年7月1日提交的题为“低温分析系统和方法”的美国临时专利申请序列号62/869,180的优先权和权益，该美国临时专利申请的全部内容通过引用合并于此。

技术领域

本公开涉及低温分析系统和方法。在特定的实施例中，本公开提供利用调节低温流体压力的系统和方法。

背景技术

分析系统可以向样品和/或分析部件两者提供极低的温度，以便在不同的环境下进行样品分析。低温分析确定极低温度下的样品特性。样品生产量可能是需要较高的冷却动力以实现快速降温的最重要的需求。同样地，期望实现尽可能低的基础温度。

包括液体和/或气态氦或氮的低温流体通常用作从部件去除热从而降低部件的温度的源。如通常所执行的，将低温流体从低温流体源传递到分析部件。通过控制将低温流体传递到分析部件的速率，人们可以影响其冷却速率。对于更快的冷却(即更快的降温时间)，期望较高的流率，而对于更快的加热(即，较快的升温时间)，期望较低的流率。

现有的控制低温流体流动的方法可将热放入系统中，该热降低冷却动力和/或增加低温流体源的温度。停止低温流体流动的其他方法包括低温阀，该低温阀通常相对于低温流体热导管而言尺寸较大，并且与较热的温度部件进行热连通，这会由于额外的辐射和/或传导负载而降低冷却动力或增加低温流体的温度。本公开克服了至少一些缺点并且避免了现有系统和/或方法的设计中的复杂性。

发明内容

提供一种低温分析系统，包括：低温流体源；一个或多个分析部件；至少一个低温热导管，该至少一个低温热导管可操作地联接在所述低温流体源与一个或多个分析部件之间；和压力控制部件，该压力控制部件与低温流体源可操作地接合。

提供一种用于执行低温分析的方法。该方法包括：调整低温流体源内的低温流体的压力，以将一个或多个分析部件配置成具有低温温度。

提供一种用于配置低温分析系统以执行低温分析的方法。该方法包括：增加低温流体源内的压力，以将一个或多个分析部件快速冷却至第一温度；以及降低低温流体源内的压力，以使一个或多个分析部件的第一温度下降。

附图说明

下面参考以下附图描述本公开的实施例。

图1是根据本公开的实施例的低温分析系统。

图2是根据本公开的实施例的另一种低温分析系统。

图3是根据本公开的实施例的另一种低温分析系统。

图4是根据本公开的实施例的另一种低温分析系统。

图5是根据本公开的实施例的低温分析系统的一部分。

图6是根据本公开的实施例的另一种低温分析系统。

图7A是根据本公开的实施例的图6的处于至少一个配置中的低温分析系统。

图7B是根据本公开的实施例的图6的处于至少另一配置中的低温分析系统。

图7C是根据本公开的实施例的图6的处于又一配置中的低温分析系统。

图8是根据本公开的实施例的低温冷却方法的步骤的图示。