[发明专利]一种耐高温高回弹电磁屏蔽导电泡棉及其制备工艺

说明书

本发明公开了一种耐高温高回弹电磁屏蔽导电泡棉及其制备工艺，其中，电磁屏蔽导电泡棉，包括基材层以及基材层表面包覆的镀金属聚酰亚胺薄膜层，所述的镀金属聚酰亚胺薄膜层包括内表面贴合在基材层表面的聚酰亚胺薄膜层，聚酰亚胺薄膜层的外表面复合有第一金属镀层，第一金属镀层远离聚酰亚胺薄膜层的外表面复合有铜镀层，铜镀层远离第一金属镀层的外表面设置有第二金属镀层。相比于传统电磁屏蔽器件，本发明的导电泡棉更耐高温，且弹性更好，电阻率更低，电磁屏蔽效果更好，尤其是，可通过SMT技术将其焊接到电路板或者线路板上，解决了人工贴合耗费人力的问题，降低了人力成本，提高了生产效率。

技术领域

本发明涉及导电泡棉技术领域，具体为一种耐高温高回弹电磁屏蔽导电泡棉及其制备工艺。

背景技术

现代生活中，手机、电脑等一系列电子产品成为人们不可或缺的一部分，而电磁辐射对人体的危害也成为人们关注的焦点，所以对高能性的电磁屏蔽器件需求也越来越大。

现在市场上相关的电磁屏蔽件主要是由金属箔、织物屏蔽材料、导电材料等经过加工，包裹泡棉后起到导电屏蔽且抗震作用。其中金属箔的制备难度大，易褶皱，且密度较高；织物屏蔽材料不能揉搓、拉伸、洗涤等；导电涂料很容易氧化，而且在运输存储过程中容易沉降。上述材料制成电磁屏蔽器件后，需要人工单独贴合到电子产品中去应用，无法做到自动化贴装，不仅耗费人力，而且效率也低。

发明内容

本发明的目的在于提供一种耐高温高回弹电磁屏蔽导电泡棉及其制备工艺，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种耐高温高回弹电磁屏蔽导电泡棉，包括基材层以及基材层表面包覆的镀金属聚酰亚胺薄膜层，所述的镀金属聚酰亚胺薄膜层包括内表面贴合在基材层表面的聚酰亚胺薄膜层，聚酰亚胺薄膜层的外表面复合有第一金属镀层，第一金属镀层远离聚酰亚胺薄膜层的外表面复合有铜镀层，铜镀层远离第一金属镀层的外表面设置有第二金属镀层。

作为本发明进一步的方案，所述第二金属镀层的内表面贴附有一层保护膜，保护膜的粘性面贴合在铜镀层的外表面。

作为本发明进一步的方案，所述基材层采用内部设置有空腔的硅橡胶层或泡棉层。

作为本发明进一步的方案，所述第一金属镀层为镍镀层、镍钴合金镀层或镍铁合金镀层。

作为本发明进一步的方案，所述第二金属镀层为镍镀层、锡镀层、金镀层或银镀层。

作为本发明进一步的方案，所述第二金属镀层远离铜镀层的外表面还设置有第三金属镀层，第三金属镀层的内表面贴附有一层保护膜，保护膜的粘性面贴合在第二金属镀层的外表面。

作为本发明进一步的方案，所述第三金属镀层为金镀层或银镀层。

一种耐高温高回弹电磁屏蔽导电泡棉的制备工艺，包括如下步骤：

S1、在第一金属镀层的外表面复合铜镀层，将复合有铜镀层的第一金属镀层的内表面贴合在聚酰亚胺薄膜层的外表面；

S2、在第二金属镀层的内表面贴附一层保护膜，将保护膜的粘性面贴合在步骤S1中的铜镀层的外表面，形成镀金属聚酰亚胺薄膜层；

S3、在步骤S2中的镀金属聚酰亚胺薄膜层的非金属层面涂覆一层硅橡胶硫化胶水；

S4、将步骤S3中的镀金属聚酰亚胺薄膜层涂覆有硅橡胶硫化胶水的一面包裹基材层，形成初成品；

S5、将步骤S4中的初成品放入成型模具内，加热定型硫化，加热温度在100～200℃，加热时间为1～30S，放置冷却，得到成品材料；

S6、对步骤S4中硫化、冷却后的成品材料进行上板裁切，包装后，即为电磁屏蔽导电泡棉产品。